是否提供加工定制：是 品牌：Danfoss/丹佛斯 型号：VLT5000

　　机械刚性：刚性   层数：多层  基材：铜

　　绝缘材料：金属基  绝缘层厚度：常规板  阻燃特性：V1板

　　加工工艺：电解箔  增强材料：复合基  绝缘树脂：聚苯醚树脂(PPO)

　　产品性质：新品  营销方式：代理  营销价格：特价

产品知识：

　　Danfoss(丹佛斯)是丹麦最大的跨国工业制造公司之一，创立于1933年。丹佛斯以推广应用先进的制造技术，并关注节能环保而闻名于世，是制冷和空调控制，供热和水控制，以及传动控制等领域处于世界领先地位的产品制造商和服务供应商。

　　Danfoss(丹佛斯)已经在4大洲的100多个国家设有国际子公司及代理商网络，在全球拥有70间质量管理控制严格的工厂，每天生产250,000件高品质产品，有超过23,600位受过良好教育的员工向全球提供产品行销和服务。对用户承诺节能，舒适，安全和环保，是丹佛斯公司在行业内处于领先地位的坚实基础。

　　刚性PCB线路板工艺能力

　　加工层数：1-28层

　　成品板厚（最薄-最厚）：0.008″～0.24″（0.20mm~6.0mm）

　　最小孔径：6mil (0.15mm)

　　最小线宽/间距：3-4 mil (0.076-0.10mm)

　　最大板尺寸：单双层22″x 43″ (550 x1100mm)多层板22″x 25″(550mm x 640mm)

　　阻抗控制：±10%

　　表面处理工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、金手指、沉银、沉锡、厚镍/金;

　　加工材料：FR4(生益,KB,国际)、高TG(TG150,TG170)、无卤素板、高频板材(Rogers,Teflon,Taconic),国产聚四氟乙稀（F4B、F4BK）、,铝基板(Berquist,国产Al基)、铜基、铁基、陶瓷基板;

　　柔性FPC线路板工艺能力

　　加工层数：1-6层

　　成品板厚（最薄）：3mil（0.08mm）

　　最小孔径：4mil (0.10mm)

　　最小线宽/间距：2 mil (0.05mm)

　　最大板尺寸：10" x 45" (250x 1200mm )

　　表面处理工艺：抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;

　　绝缘电阻：±1011Ω(常态Normal)

　　耐热冲击性：260℃10秒

　　加工材料：聚酰亚胺( PI )、聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)+ FR4

　　其中FPC线路板涉及到的范围：

　　航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机、电子产品的连接部位比如手机排线，液晶模组等领域或产品上

　　最快交付时间：单面板12小时，双面板24小时，4层板48小时，6层板72小时，8层板96小时