绝缘层厚度：常规板 阻燃特性：HB板

　　机械刚性：刚性 绝缘材料：有机树脂

　　基材：铜 营销价格：特价

　　加工定制：是 增强材料：玻纤布基

　　绝缘树脂：环氧树脂(EP) 产品性质：热销

　　营销方式：现货  型号：FR-4双面

　　加工工艺：电解箔  品牌：捷多邦pcb

　　层数：单面

      产品知识：

　　温度控制器是利用感温液体热胀冷缩及液体不可压缩的原理而实现自动调节。当控制温度升高时感温液体膨胀产生的推力将热媒关小，以降低输出温度；当控制温度降低时感温液体收缩，在复位装置的作用下将热媒开大，以提高输出温度，从而使被控制的温度达到和保持在所设定的温度范围内。

       深圳捷多邦制程：

　　1、表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学金/镍等、OSP膜等。

　　2、PCB层数Layer 1-20层

　　3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/

　　4、板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm

　　5、最小成品孔径e 0.2mm

　　6、最小焊盘直径0.5mm

　　7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

　　8、孔位差±0.05mm

　　9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

　　10、孔电阻≤300ｕΩ

　　11、抗电强度≥1.6Kv/mm

　　12、抗剥强度1.5v/mm

　　13、阻焊剂硬度＞5H

　　14、热冲击288℃10sec

　　15、燃烧等级94v-0

　　16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

　　17、基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

　　18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米

　　19、常用基材：FR-4、FPC、F4BM-2、铝基板、高频板、CEM-1、94VO、94HB、

　　20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等