绝缘层厚度：常规板阻燃特性：HB板机械刚性：刚性

　　绝缘材料：有机树脂基材：有机树脂营销价格：优惠

　　加工定制：否增强材料：合成纤维基产品性质：热销

　　营销方式：现货型号：ASSY4-3-0-1-00加工工艺：电解箔

　　品牌：ODC层数：多层

　　一、主要技术指标:

　　1 ．最大加工尺寸：单、双面板： 600mm * 600mm 　多层板： 400mm * 600mm

　　2 ．加工板厚度： 0.2mm -4.0mm

　　3 ．基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )

　　4 ．常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）

　　5．光铜、镀镍、镀金、喷锡；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等

　　二． 工艺能力：

　　（ 1 ）钻孔：最小孔径 0.2MM

　　（ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.3mm

　　（ 3 ） 最小线宽线距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm

　　（ 4 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求

　　（ 5 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ

　　（ 6 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm 　孔到边最小距离： 0.15mm 　最小外形公差： ± 0.1mm

　　（ 7 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度　深度： 1 -3mm

　　（ 8 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3 　最小尺寸： 80mm * 80mm

　　三、交货期:

　　a) 样板及小批量：3-5天. b) 大批量板交期：6-7天. c) 加急板24小时交货