多层板设计

多层板和双层板设计差不多 甚至布线更容易，。
如果有双层板的设计经验，多层就不难。
首先，要划分层迭结构，以基板为中心，向两侧对称分布，相临信号层之间用电地层隔离。是设计最为方便的。
层迭结构(4层、6层、8层、16层)：
对于传输线，顶底层采用微带线模型分析，内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最好用软件仿真，比较麻烦。
6层/10层/14层/18层等基板两侧是信号层，没有电地隔离，需要注意相临层垂直走线和避免交流环路。
如果还有其他电源，优先在信号层走粗线，尽量不要分割电地层

多层线路板设计原则

大多的PCB工程师,他们经常画电脑主板,对Allegro等优秀的工具非常的熟练,但是,非常可惜的是,他们居然很少知道如何进行阻抗控制,如何使用工具进行信号完整性分析.如何使用IBIS模型。我觉得真正的PCB高手应该还是信号完整性专家,而不仅仅停留在连连线,过过孔的基础上。对布通一块板子容易，布好一块好难。

对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

层的排布一般原则

• 地平面为元件面下面（第二层），提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；
• 所有信号层尽可能与地平面相邻；
• 两信号层直接相邻的情况尽量避免；
• 主电源尽可能与其对应地相邻；
• 兼顾层压结构对称。

对于母板的层排布，现有母板很难控制平行长距离布线，对于板级工作频率在50MHZ以上的（50MHZ以下的情况可参照，适当放宽），建议排布原则：

• 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）；
• 无相邻平行布线层；
• 所有信号层尽可能与地平面相邻；
• 关键信号与地层相邻，不跨分割区。

注：具体PCB的层的设置时，要对以上原则进行灵活掌握，在领会以上原则的基础上，根据实际单板的需求，

常用层叠方案

下面通过4层板的例子来说明如何优选各种层叠结构的排列组合方式。

4层层叠方案（从顶层到底层）

1. Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
2. Siganl_1（Top），POWER（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
3. POWER（Top），Siganl_1（Inner_1），GND（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。

　　显然，方案3电源层和地层缺乏有效的耦合，不应该被采用。

　　那么方案1和方案2应该如何进行选择呢？一般情况下，设计人员都会选择方案1作为4层板的结构。选择的原因并非方案2不可被采用，而是一般的PCB板都只在顶层放置元器件，所以采用方案1较为妥当。但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER层耦合；反之，如果元器件主要布置在底层，则应该选用方案2来制板。

　　如果电源层和地线层本身就已经耦合，考虑对称性的要求，一般采用方案1。

6层层叠方案

方案一：Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），Siganl_3（Inner_3），POWER（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案1采用了4层信号层和2层内部电源/接地层，具有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作，但是该方案的缺陷也较为明显，表现为以下两方面。

1. 电源层和地线层分隔较远，没有充分耦合。
2. 信号层Siganl_2（Inner_2）和Siganl_3（Inner_3）直接相邻，信号隔离性不好，容易发生串扰。

方案二：Siganl_1（Top），Siganl_2（Inner_1），POWER（Inner_2），GND（Inner_3），Siganl_3（Inner_4），Siganl_4（Bottom）。方案2相对于方案1，电源层和地线层有了充分的耦合，比方案1有一定的优势，但是Siganl_1（Top）和Siganl_2（Inner_1）以及Siganl_3（Inner_4）和Siganl_4（Bottom）信号层直接相邻，信号隔离不好，容易发生串扰的问题并没有得到解决。

方案三：Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。相对于方案1和方案2，方案3减少了一个信号层，多了一个内电层，虽然可供布线的层面减少了，但是该方案解决了方案1和方案2共有的缺陷。

1. 电源层和地线层紧密耦合。
2. 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。
3. Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。

　　综合各个方面，方案3显然是最优化的一种，同时，方案3也是6层板常用的层叠结构。

　　通过对以上两个例子的分析，相信读者已经对层叠结构有了一定的认识，但是在有些时候，某一个方案并不能满足所有的要求，这就需要考虑各项设计原则的优先级问题。遗憾的是由于

　　电路板的板层设计和实际电路的特点密切相关，不同电路的抗干扰性能和设计侧重点各有所不同，所以事实上这些原则并没有确定的优先级可供参考。但可以确定的是，设计原则：内部电源层和地层之间应该紧密耦合，在设计时需要首先得到满足，另外如果电路中需要传输高速信号，那么设计原则3（电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。