沉金板

镀金概念

镀金，在工业上应用广泛，取决金元素稳定、不易氧化、延展性佳等特点，也用于pcb板。镀金是为了让PCB 有更好的焊接性能。

PCB沉金工艺和镀金工艺有什么区别？

主要区别是，沉金焊接性能佳，镀金成本较少。沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。

1. 沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度要比镀金厚很多，且做出来沉金的呈金黄色比镀金颜色更鲜亮、美观、另客户更满意。
2. 沉金较镀金更好焊接、相比镀金不容易形成焊接不良、引起客户投诉，沉金的硬力更容易控制、对于绑定产品而言、更有利于绑定IC的加工，同时正因为沉金比镀金软、所以做金手指比镀金更不耐磨。

电镀金工艺流程

1 验收(工件) → 2 装挂 →3 预处理(超声波除腊、化学除油、光亮浸蚀) → 4 活化 → 5 冷水洗 → 6 冷水洗 → 7 镀无应力镍 → 8 回收 → 9 纯水洗 → 10 纯水洗 → 11 预镀金 → 12 镀金 → 13 回收 → 14 回收 → 15 冷水洗 → 16 冷水洗 → 17 纯水洗 → 18 热水洗 → 19 干燥 → 20 拆卸 → 21 检验 → 22 包装。