十年金属基板生产经验
十年金属基板生产经验
PRODUCTION EXPERIENCE
铝基板 单双层： 10*10cm
板厚： 1.0-1.2- 1.6mm
导热系数： 1W
阻焊： 白油黑字
工艺： 常规工艺 喷锡
板材：
贝格斯、莱尔德、腾辉、聚鼎、
华正、清晰、博钰、国纪等
导热系数： 1系铝 / 3系铝 / 5系铝 / 6系铝等
双面/多层夹芯铝基/铜基（铝/铜/铁基）
METAL SUBSTRATE
热电分离金属基板
高性能金属基板（高导热高耐压）
常规导热0.5-2W、高导热3-5W、超导6-12W
热电分离金属基板
热电分离金属基板
单面热电分离铝基、双面热电分离铜基/双面热电分离铜铝混合基、双面热电分离铜铝混合基
混压金属基板
混压金属基板
单/双层混压工艺、多层混压工艺（4-8层）
双面夹芯铝基、双面夹芯铜基、多层夹芯铝基、多层 夹芯铜基
双面夹芯铝基、双面夹芯铜基、多层夹芯铝基、
多层夹芯铜基
高厚铜板
高厚铜板
内层最厚可做到8OZ，外层最厚可做到20OZ。
我们的优势
OUR ADVANTAGES
甄选
优质原材料
严格检测捍卫品质第一关
10年
高导金属基板生产经验
设备齐全
镭射/激光钻孔、LDI曝光机、真空蚀刻机、激光成型、 多层板热压机、在线AOI光学检测、四线（低阻）测试机、真空树脂塞孔。
完善的质量管控体系
采用无铅、无卤等环保材料，产品全部采用多重测试， AOI光学扫描、飞针测试、（四线）低阻测试。
生产能力
PRODUCTION CAPACITY
- 层数
- 1-8层
- 产品类型
- 单面
- 双面铝基板/铜基板/
- 铁基板/热电分离板
- 成品板厚
- 0.4—6.0mm
- 导热系数
- 0.5—12W/m.K
- (常规 Normal)
- 175/380W/m.K
- (热电分离 TES)
- 击穿电压
- 2.0—4.0KV
- 铜箔厚度
- 0.5oz—6oz
- 阻燃等级
- 94V0
- CTI
- 250-600V
- 表面处理
- 无铅喷锡、有铅喷锡、
- 沉金、OSP等
- 成型方式
- 激光切割：±0.05mm
- 锣板成型：±0.15mm
- 最小孔径
- 0.80mm （混压min0.30mm）
- 最大/最小成品尺寸
- 最大尺寸：
- 1170mmX427mm
- 最小尺寸：
- 10mmX10mm
- 符合认证
-
IPC-6012 Class2IATF 16949
-
IPC-6012 Class3ISO 13485
产品展示
PRODUCT DISPLAY
- 制程能力
-
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.8-3.2MM
-
机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ） 纵横比：≦12:1
-
表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
-
板材类型：FR-4、M4、M6、M7、T2、T3
-
应用领域：计算机、家电、通讯电子产品、电力电子产品、医疗
- 制程能力
-
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.8-3.2MM
-
机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ） 纵横比：≦12:1
-
表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
-
板材类型：RO4350B、RO4003、M4、M6、M7、T2、T3
-
应用领域：5G天线、通讯基站、大型计算机、服务器、汽车电子、人工智能
- 制程能力
-
最小线宽/线距：4/4MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.4-3.2MM
-
凸台与板面落差公差：±0.025MM
-
表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
-
板材类型：铜基、铝基
-
应用领域：新能源汽车、工业设备、汽车等散热领域
- 制程能力
-
最小线宽/线距：3/3MIL
-
板厚：0.4-6.0MM
-
机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ） 纵横比：≦12:1
-
铜块与板面平整度：±0.01
-
表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
-
板材类型：FR-4、高速/高频、M4、M6、M7、T2、T3
-
应用领域：5G通讯、节能与新能源汽车、电力装备
- 制程能力
-
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.8-3.2MM
-
机械最小孔径：0.15MM（1.0OZ） 纵横比：≦12:1
-
激光最小孔径：0.075-0.15MM（纵横比：≦1:1）
-
表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
-
板材类型：FR-4、高速/高频、M4、M6、M7、T2、T3
-
应用领域：电子、通信、航空航天、计算机、智能家居、无人机
- 制程能力
-
最小线宽/线距：4/4MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.38-2.0MM
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最小孔径：0.2MM、纵横比：≦8:1
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成品铜厚范围：0.5-3.0OZ
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表面处理类型：沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP
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板材类型：氧化铝（AI2O3）、氮化铝（AIN）
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应用领域：半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工
- 制程能力
-
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.3-3.2MM
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压接孔最小孔径：0.25MM、纵横比：≦12:1
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表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、电金
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板材类型：FR-4、罗杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3
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应用领域：汽车电子、工业自动化、通信、医疗、航空航天、军事
- 制程能力
-
最小线宽/线距：3/3MIL（1.0OZ）
-
板厚：0.8-3.2MM（铜厚2.0-20OZ）
-
机械最小孔径：15MM（1.0OZ) 纵横比：≦12:1
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表面处理类型：沉金、镍钯金、沉银、沉锡、OSP、 电金
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板材类型：FR-4、M4、M6、M7、T2、T3
-
应用领域：计算机、家电、通讯电子、电力电子、 医疗、新能源汽车
设备展示
EQUIPMENT DISPLAY
应用领域
APPLICATION AREA
电子设备
通讯设备
汽车电子
航空航天
新能源汽车
商业照明
400-852-8880
