PCB单面板

单面板的特点：

所谓的单面板，就是在最基本的PCB上，把所有的零件集中在其中一面，而导线则全部集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以现在已经没有使用了，一般都是早期的线路板才会使用；
单面板的布线图以网路印刷为主，即在铜表面印上阻剂，经蚀刻后再以防焊阻印上记号，最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

PCB单面板打样的设计流程

首先我们来看一个图：

当面PCB打样过程 图

根据图中我们可以看出一些东西，但是图中却不是完全的准确，所以图片只能作为一个参考，下面我们就来看看设计的流程究竟是什么样子的。

1、 准备部分：
在开始进行PCB布局时，首先应当完成原理图设计，得到一个正确的原理图，这是单面板打样设计的基础。通过原理图我们可以得到一个各个器件连接属性的网络表，此外，根据器件的参数，我们可以找到相关的元器件资料并建立所有元器件的封装。 此外，还需要结构部配合给出板框尺寸以及各个安装位置，功能借口的位置。
2、具体操作部分：
首先需要将所有封装文件及网络表导入到建立好外框的PCB文件中。导入过程中可能会提示一些元件封装错误，请根据错误提示排除错误。
3、 固定结构相关器件：
额们要固定如LED，按键，卡座，液晶，红外发射器等器件。将这些器件移动到对应的安装位置，并在属性里选择锁定，防止误操作。
4、进行大致布局：
大致布局的目的是决定各个功能模块的位置，在PCB设计中，一般默认为：

除需要安装到表面的器件外，所有贴片器件放置到插件器件的一面，一般为底层；

1. 计量单元放置在左下角，方便进线；
2. MCU放置在LCD背面，并且做到引线足够短；
3. 接口部分放置到PCB右下角，方便出线；
4. 变压器远离互感器和锰铜分流器等对漏磁较敏感的器件；
5. 需要隔离的电路之间保留足够的爬电距离；

5、进行局部布局：
完成各个功能模块对应器件的摆放。在局部布局时需要考虑的因素有：

1. 晶振应当尽量靠近晶振管脚，做到走线尽量短；
2. 去耦电容应当尽量靠经IC的电源输入脚；
3. IC之间有高速连接的器件应当尽量靠近；
4. 要考虑维修的方便性，对一些器件的摆放位置作出优化，以免造成生产困难；
5. 留一定的板边距，要求边距最好做到4mm以上，否则在SMT车间易造成贴片时贴片取料头意外损坏，在波峰焊接时造成器件与链条碰撞，无法一次性用波峰焊接完成插件焊接，需要安排更多工位补焊；
6. 压敏电阻、聚酯电容、瞬态抑制二极管和稳压管，滤波电容应当放到需要保护器件的前端；
7. 注意高压的和低压信号的距离。

6、 元器件的连线
元器件的连线也是非常重要的一个过程，在连线时需要注意以下方面：

1. 了解各个器件可能流过的电流大小以及最大的冲击电流大小，能够大致了解走线上承载的信号对其他信号可能的影响。以便进行走线粗细的设置
2. 高压信号到压敏电阻和聚酯电容两端的走线应当尽量采用较宽的线宽，使保护器件能够及时地释放过载能量，同时还能防止线路被瞬间大电流烧毁；
3. 低电压供电信号主线路走线采用36mil，减少导线电阻，在芯片附近可以采用24mil及以下宽度。
4. 小信号连线可以采用10mil或者12mil，太细会造成废板率过高，太粗没有意义。
5. 高频信号附近不能走线，例如晶振底部；
6. 尽量减少过孔的连接。 走线的质量直接影响到PCB板的性能，在实际布线时可能需要推翻重来，甚至回到原理图修改IO口定义。这是最为费时的部分。

7、 进行电源线的走线：
电源线的走线应当保证足够的宽度，避免线宽的突变以及直角的拐角。此外不能把电源线形成一个环路。
8、铺地的处理：
形成一个大的接地平面，同时等效于完成地线的布线。
9、 器件布局的调整：
在调整时要防止大片的接地只通过几个过孔与主地相连接。要注意芯片下的铺地完整性。此外还能较好的观察布线和器件摆放得美观性，还有各个信号的回流环路是否完整。在此步骤时，完成所有器件标示的调整和修改，并打上公司Logo和PCB版本号。
10、 检查所有PCB板的绘制规范：
同时指出错误并以高亮标识错误。
11、 将PCB板导出：
导出格式为Protel PCB 2.8 ASCII File。
12、发出打样。