锡膏
锡膏又叫焊锡膏。主要应用于助焊，其功能主要有：一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊， 焊锡膏：白色结晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 异丙醇。 广泛用于有机合成， 医药中间体， 用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用， 高抗阻， 活性强， 对亮点、焊点饱满都有一定作用。 是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂, 广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
伴随着SMT的蓬勃发展，一种新型焊接材料焊锡膏也应运而生。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
锡膏配方的详细介绍
锡膏的成份主要是锡粉和助焊剂，所以它的配方主要也是锡粉和助焊剂
助焊剂
- 活化剂：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的功用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
- 触变剂：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中以防出现拖尾、粘连等现象的功用；
- 树脂：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和以防焊后PCB再度氧化的功用；该项成分对零件固定起到很重要的功用；
- 溶剂：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的功用，对焊锡膏的寿命有必定的影响；
焊料粉
焊料粉又称锡粉，分有铅锡粉和无铅锡粉两大类。
有铅锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加必定量的银、铋等金属的锡粉。
而在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。
锡膏成分
锡膏主要是由金属成份：锡粉；化学成份：助焊剂组成
金属成份
锡粉 ( Powder ) 将零件固定在电路板上
化学成份：助焊剂 ( Flux )
清除锡粉表面之氧化物
清除零件或电路板上之金属氧化物--> 帮助焊接 合金与FLUX比例： 体积比=1：1 重量比=9：1
锡粉的作用
- 提供导电功能.
- 提供键接功能.
- 熔点低利于作业.
助焊剂作用
化学上
去除被焊金属表面的氧化物与污物 去除锡粉表面氧化物 在焊接过程中防止焊接金属表面二次氧化
温度上
焊接作业中加速熔锡至焊点或被焊金属间的热传递
物理上
助焊剂被用以增进湿润性﹐即液态金属对固态金属的金属亲和力 提供一定的黏度 – 影响锡膏的印刷性
助焊剂的成分与锡膏助焊剂的配方分类是不同的，下面我们详细介绍助焊剂的成份
活化剂 Activator
活化剂的作用：去除被焊接金属表面的氧化物，在加热过程中避免被焊接金属表面和焊锡发生二次氧化
溶剂 Solvent
溶剂的作用：让各种成分保持在溶解的状态，载体
界面剂 Surfactant
界面剂的作用：助焊剂在发泡的应用上, 可以维持细小而且均匀的泡沫，降低表面张力, 增加助焊剂在被焊接金属表面的湿润性，当溶剂在预热阶段挥发时, 使活性剂均匀沉积分布在电路板的焊锡面上
热稳成分 Heat Stable Component
热稳成分作用：其作用在于维持焊接时的温度, 并降低被焊接金属表面张力, 以达到良好焊锡作用
400-852-8880
