使用崭新的技术，如BGA与CSP，进行PCB设计，为设计工程师提出了新的挑战和机遇。
虽然行业内许多人认为球栅列阵(BGA)与芯片规模包装(CSP)还是新涌现的技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm，与其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距(1.50, 1.27, 1.0mm)。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。
当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片(die)的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片(chip-on-board)技术时，通常采用电路芯片面朝上的形式。
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