【捷多邦PCB】7月27日，300多位全球知名集成电路设计及相关企业代表将汇聚国家集成电路(无锡)设计中心，参加无锡太湖创“芯”峰会，探求集成电路设计发展之路。中科院院士、多位集成电路领域的专家应邀前来，报名参会的集成电路设计企业纷纷表示，国家集成电路(无锡)设计中心在业内的名声越来越响亮，大家对这里未来的发展充满信心。
全球PCB打样服务商捷多邦了解到，位于蠡园经济开发区的国家集成电路(无锡)设计中心始建于2009年，与物联网产业同时起步。2012年先期投用时，中科芯带着庞大的集成电路设计团队率先在这里扎下了根，加之当时被誉为集成电路领域“黄埔军校”的华晶电子部分设计人员的加盟，一个坚固的“硬底”铸就而成。
集成电路设计企业从原有的几家发展到了现在的40多家。捷多邦从国家集成电路(无锡)设计中心主任朱岩的介绍中获悉，经过近10年发展，园区已有清华大学无锡应用技术研究院、中国电子十一科技、中国电科58所等重要科研院所落户，集聚了包括中国工程院院士、国务院特殊津贴专家、海归博士等一批创新人才，获批专利近300项。这一支精英团队的产品涵盖了信息安全、数字家电、音视频处理和多媒体应用等多个领域，部分产品的设计能力可达到16纳米。其中，中科芯承担了国家“核高基”重大专项项目3个，是国内承担重大专项最多的企业之一。据不完全统计，截至去年，中心销售总额约17.58亿元，税收总额为8390万元。
据报道，江苏卓胜微电子股份有限公司入驻园区短短6年时间，就由一个初创型企业成长为国内智能手机射频开发、射频低噪音放大器的领先品牌，射频前端芯片被广泛应用于三星、小米、华为等终端厂商的产品。去年公司销售突破7亿元，利润达2亿元。“卓胜微电子的成功将激发一批集成电路设计企业的创新激情。”蠡园经济开发区发展局局长徐江表示，为了更好地服务企业，园区专门建立了集成电路公共技术服务平台，面向集成电路设计行业关键环节和企业创业创新发展环境，整合省内集成电路设计领域的优质科技资源，构建集EDA子平台、IP应用服务子平台、验证与测试子平台、芯片应用解决方案子平台于一体的集成电路设计公共技术平台，满足初创型集成电路企业的研发设计要求。
朱岩透露，作为无锡最大的集成电路设计专属园区，园区将重点围绕集成电路设计、集成、配套服务等领域，通过政府引导、社会参与、多方联动，共同设立总规模不低于20亿元的滨湖区集成电路设计产业发展基金，针对创新企业的培育、人才支撑的强化、产业生态的构建精准发力，努力打造具有国内影响力和竞争力的IC产业集聚新高地。
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