伴随社会经济的发展，使得我国科学技术发展迅速并取得前所未有的成绩，然而电子信息系统是科学技术的产物，被广泛应用于各行各业。涉及到电子信息技术就不可避免电磁干扰这个话题，因为电磁干扰在实际的使用过程中会降低电子设备的有效性能发挥，其次，印制电路板的抗干扰与具体电路有着密切的关系，捷多邦小编在这里就PCB抗干扰设计的常用措施来向大家阐述下。
1.地线设计的原则；若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开，低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。
2.接地线构成闭环路；只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。
3.在速度能满足要求的前提下，尽量降低单片机的晶振和选用低速数字电路。
4.IC器件尽量直接焊在电路板上，少用IC座。
要使电子电路获得更佳的性能，元器件的布局及导线的设计布局就要恰到好处。除了以上常用的措施之外，我们必须顾及到每快PCB的尺寸。PCB尺寸偏大怎么办，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；倘若PCB尺寸偏小，说明散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能，对电路的全部元器件进行布局才是最好的选择。
捷多邦PCB始终坚持以精湛的技术力量，精良的生产设备，完善的检测手段，高于行业标准的产品质量，热情周到的服务，赢得了全球商家和用户的赞誉和欢迎。
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