值得信赖的PCB&PCBA制造服务平台

PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些?

2020
09/01
本篇文章来自
捷多邦

我们在PCB打样的过程中,经常会出现很多焊接缺陷,从而影响电路板的合格率。那么,PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些?


1、翘曲产生的焊接缺陷。PCB和元器件在焊接过程,由于PCB的上下部分温度不平衡产生翘曲,造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。

2、PCB孔的可焊性不好,影响焊接质量,会产生虚焊缺陷,从而影响整个电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。

影响PCB可焊性的因素主要有:

(1)焊料的成份和焊剂的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。

(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。 


3、
PCB设计影响焊接质量。因此,必须优化PCB板设计:

(1)缩短高频元件之间的连线,减少EMI干扰。

(2)重量大的(如超过20g) 元件,应以支架固定,然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题,热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产;PCB设计为4∶3的矩形最佳;导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性;应避免使用大面积铜箔。


以上便是PCB电路板出现焊接缺陷的因素分析,希望对你有所帮助。

the end
X
选择其他平台 >>
分享到