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工程师总结:PCB电路板设计中各种层的定义

2020
10/29
本篇文章来自
捷多邦

PCB电路板有很多“层”,很多入门者在学习PCB设计时,容易被PCB各种层所混淆。下面,就让工程师为你总结PCB电路板设计中各种层的定义,以帮助您更好地理解和掌握。

电路板设计

1、机械层

        通常用于放置有关电路板和组装方法的指示性信息,如PCB尺寸,尺寸标记,数据,组装说明和其他信息。

2、遮挡层

        在该层上绘制一个封闭区域作为布线有效区域,该区域不能自动布置和布线。

3、丝印层

        丝印层是文本层,属于PCB的顶层,通常用于标记组件的投影轮廓,组件的标签,标称值或模型以及各种注释字符。

4、焊接层

        焊料进入层是印刷电路板的绿色部分。在将焊接层的形状映射到板上之后,它不是在未烧结耐油焊上,而是在铜皮上裸露。

5、多层

        电路板焊盘和穿透过孔贯穿整个电路板,并与不同的导电图形层建立电连接,因此系统已建立了一个抽象层-多层。

6、钻孔层

        钻孔层在电路板制造过程中提供钻孔信息(例如垫板)。

7、信号层

        顶层信号层也称为组件层,主要用于放置组件。底层信号层也称为焊接层,主要用于接线和焊接。

8、内部电源层

        通常简称为内部电气层,仅出现在多层板上,与信号层一样,内层和内层以及内层和信号层可以通过通孔,盲孔和掩埋孔相互连接。

以上便是工程师为你总结的PCB电路板设计中各种层的定义,希望对你有所帮助。

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