PCB板打样需要注意什么问题呢?下面就让工程师来为告诉你。
1、创建原理图库时,应注意引脚定义和包名称。 在生产包装库时,应聚焦在相应的示意性销上;如果该引脚不兼容,则PCB视图显示时出现成分分离的现象。
2、任何PCB信号线在高频信号的干扰下,引起的信号时间延迟,为了使相同组中的信号线延迟能够进行补偿,需通过额外的逻辑处理,使这些部分的延迟小于其他相关信号,提高了电路的抗干扰能力。
3、在波峰焊过程中,电阻和SOP(1.27毫米或更大引脚间距)组成部分的SMT元件,其焊接表面IC距离方向是小于1.27毫米(为50Mil)。
4、BGA与相邻元件之间的距离> 5 mm。一旦间隔> 0.7mm时,插入距离大于2毫米的安装元件垫。
5、IC电容布局使其在地之间形成最短环路,尽可能接近IC电源引脚。
6、未来的电源分离,只要将组件的布局放在一起,就应该考虑使用相同设备的相同源。
以上便是PCB板打样需要注意的一些问题,你都掌握了吗?