据台媒工商时报报道,代理商透露,全球第一大电阻厂国巨针对大中华区代理商,将调涨芯片电阻价格,幅度达15~25%,新价格将于3月1日生效。
台媒经济日报2月22日报道,MLCC大厂三星和TDK近期正式对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供应持续紧张,考量市场机制,即将调涨MLCC报价。
不仅MLCC厂商,士兰微(600460)于2月23日也发布涨价函,3月1日起将进行价格调整......除此之外,近日还有哪些涨价信号?
旺诠之后,国巨调涨芯片电阻价格15~25%
此次即将调涨的国巨是继旺诠在1月宣布涨价后,2021年第二家针对代理商调涨的电阻厂商。资料显示,旺诠为全球第三大芯片电阻厂,为奇力新下属公司。旺诠产能分布在东莞及马来西亚,目前月产能约360亿颗。此前,旺诠科技在给客户的通知函中表示,由于各项原材料价格上涨,订单出货比将近4倍之下,针对大中华区代理商调涨厚膜电阻价格15%,新价格于2月17日生效。
中时电子报称,此次国巨涨价,除了原材料如陶瓷基板、油墨、包材价格全面起涨之外,还受到另一家中国台湾的电阻大厂产量锐减的情况持续恶化影响。该厂芯片电阻月产高达600亿颗,产能排名高居全球第二,且近年扩了不少小尺寸电阻产能。而2020年末,该厂发生“家变”,产量锐减50%。
(图片来源:工商时报)
由于产量锐减的情况已经延续数月,有大型电阻厂表示,目前原厂端、客户端、代理商的库存已经干涸。大陆大型代理商在农历年前,就向原厂端要求“加价购”,而农历年前抢到IC、PCB、面板的EMS客户,春节之后转向芯片电阻,而且是到代理商扫货,导致现货行情飙高,部分规格现货价甚至涨了2倍。
依照过去的经验,代理商的价格通常是合约价的前期指标,从目前的供需状态业界判断,第二季芯片电阻合约价可能全面上涨,调涨的幅度至少10~20%,由于合约客户是被动元件厂最大的产能出海口,一旦调涨成功,电阻厂的获利将飙速。
供应吃紧,MLCC新一波“涨声响起”
回顾MLCC价格变动历史,上轮MLCC涨价周期出现在2017-2018年,主要由日系厂商产能调整所触发。当时以村田为代表的日系厂商从中低端MLCC转向车用、工控等高价值产品,造成中低端MLCC的供给缺口,从而推动MLCC价格持续上涨。
相似的情形再次出现,目前,国巨、华新科订单能见度超过四个月,直到下半年,预期也会跟进调升价格。MLCC大厂三星和TDK近期正式对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供应持续紧张,考量市场机制,即将调涨MLCC报价。此外,村田制作所近期MLCC产品平均交期已超过112天,最长要到180天。
(图片来源:台湾经济日报)
华创证券指出,MLCC在春节后“涨声响起”氛围浓厚,主要原因是市场对5G智能手机的需求优于预期,加上“宅经济”推升PC与NB出货持续维持高档,以及车用相关市场快速回升。
以5G手机为例,其所使用的MLCC数量比4G手机大增30%。供应链分析,随着国内五大手机品牌大举追单,市场预期不断增高,今年5G手机市场规模约由去年的2亿部,增加至约5亿部,这也将同步推升MLCC需求激增。
除了需求端,2021年1月,被动元件大厂华新科产能重镇——广东东莞大朗厂传出失火消息,由于MLCC交货已经非常不顺,这让供给面再添变数。据了解,华新科2019年芯片电阻出货量占全球比重约18%,MLCC出货占比约14%;2020年第三季度,MLCC占华新科整体业绩比重约54%,芯片电阻占比约22%,射频及保护元件占比约17%。华新科目前MLCC及电阻订单能见度超过四个月,客户已开始下第三季订单,预期下半年若半导体供应转顺后,各大终端应用出货动能更强,被动元件市场供给将更吃紧。
不仅如此,MLCC龙头日本村田制作所部分厂区先前受日本东北强震影响而暂停生产,也让吃紧的产能雪上加霜。虽然已陆续复工,但市场担心村田停工期间使得整体产出受影响,复工后何时能恢复全产能生产仍是未知数。
经济日报称,芯片电阻厂2021年仅旺诠进行扩产,国巨去年底扩至1250亿颗之后,今年将扩产主力转向单价、毛利更高的钽质电容,随着手机需求开始攀升,车市也持续爬升,电动车的电阻需求,约是MLCC的80%,业内对这一波芯片电阻的续航力看好3~5年。
除了MLCC厂商,还有这些供应链纷纷调价
士兰微电子
2月23日,士兰微电子发布调价函称:“由于受原辅材料及封装价格上涨的影响,我司相关产品的成本不断上升,为了保证产品的供应,保持良好的业务关系,经公司慎重研究决定,从2021年3月1日起,我司对部分分立器件产品价格进行调整(所有MS类产品、IGBT、SBD、FRD、功率对管等),具体调价幅度我司销售人员与贵司沟通。”
亿光
时报资讯2月22日消息,LED封装厂亿光受惠光耦合器产品需求畅旺,产能供不应求,近期调升售价,涨幅介于10-30%,且订单能见度已看到8月,有利今年业绩比去年成长。
新唐
MCU大厂新唐近日召开法说会,针对近期同业频传涨价,总经理戴尚义首度证实,由于晶圆代工、封测端产能吃紧,为反映成本上扬,去年第四季起已陆续调涨MCU价格,并依据各产品线做调整,但强调“一定都是往上调”。
盛群半导体
中国台湾MCU厂商盛群半导体(合泰)再次发布产品价格调涨通知。通知表示,由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨,晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨,加上封装厂奕开始全面调高封装测试委工价格。本公司配合反映物料成本的上升,谨此宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。
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