上面一些文章里面,我们已经介绍了PCBA的相关内容:PCBA指的是将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺流程。PCBA的生产过程必须经历一道道严格且精细的工序才能完成。说到生产,相信大家都不陌生,但是如何生产,生产的工艺流程又是什么,这就相对来说比较陌生了。PCBA生产工艺流程又是怎么样的呢?一起来看看吧!
PCBA生产工序可分为几个大的工序, SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。
SMT贴片加工
SMT贴片加工的工序大致可以看成:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检
PCBA测试
PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项大的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测,而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求。
PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工艺步骤为:涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度:喷涂厚度为:0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。
成品组装
将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。
作为新兴科技之一的PCBA电路板,因为它出生自航空技术,自然携带了严密而无法偷工减料的特点。我们所介绍的PCBA生产工序自然是环环相扣,关关相顾,缺一不可。