在SMT工厂中，元器件的正确焊接直接影响到焊接质量，而元器件偏移量是焊接质量中尤为重要的一部分。SMT电子工厂如何防止芯片加工中的元器件偏移？今天小编就给大家讲解一下！
1、严格校准定位坐标，确保元器件贴装的准确性。
2、使用质量好的、贴度大的焊膏，从而增加元器件的SMT贴装压力，增大黏结力。
3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现，焊膏具有合适的助焊剂含量。
4、调整风机电动机转速。
事实上，在SMT芯片的再流焊加工中，除了元器件位移外，还有许多其他可能的缺陷，如侧面垂直翻转等。然而，这些缺陷是可以解决的。从电路板设计到优秀的PCB板制作，再到负责任的SMT贴片加工，我们可以从根本上提高回流焊质量，防止元件从元件到焊膏和元器件的位移。
24H服务热线：
400-852-8880
售后投诉：0755-23300943 （AM9:00-PM18:00）
售后邮箱：tousu@jdbpcb.com
商务邮箱：service.pcb@jdbpcb.com
总裁邮箱：ceo@jdbpcb.com
抖音视频号
微信公众号
VR视频验厂
粤公网安备 44030702002731号
ICP证
800026481
