在SMT加工和维修中，片式元器件是接触较多的材料之一。在SMT加工中，经常需要更换片式元器件。更换片式元器件似乎很容易，但仍然有很多提示。如果您不注意，操作仍然很麻烦。为了保证产品质量，我们需要严格按照相关要求更换片式元器件，今天就跟着小编来一起看看更换片式元器件的方法吧。
在SMT加工和维修中更换片式元器件之前，我们需要准备一个带地线和温度控制的电烙铁。烙铁头的宽度应与板件金属端面的尺寸一致，烙铁需加热至320℃。除电烙铁外，还需要准备镊子、锡条、细低温松香和焊丝等基本工具。
更换片式元器件时，可将加热后的烙铁头直接放在受损组件的上表面，待片式元器件两侧的焊料和组件下方的粘合剂高温熔化后，用镊子将受损元器件直接取出。拆下损坏的元件后，需要用除锡条吸走电路板上残留的锡，然后用酒精将原焊盘上的粘合剂和其他污渍擦干净。
加工PCBA时，通常只在电路板上焊盘的一侧熨烫适量的焊锡；然后用镊子将元件放在垫子上。为了快速加热焊盘上的锡，有必要将熔化的锡接触片元件放置在金属端部，但另一点需要特别注意。切勿让烙铁头直接接触元件。
通常，只要新更换的片状元件的一端固定，另一端就可以焊接。有必要加热电路板上的焊盘，并添加适量的焊料，以在焊盘和元件端面之间形成明亮的弧面。需要注意的是，焊料的量不能太多，否则熔化的焊料会在元件下方流动，导致焊盘短路。与焊接的另一端一样，另一端只能让熔化的锡浸入元件的金属端面，烙铁头不能接触元件，从而完成整个更换过程。
这就是更换片式元器件的方法啦，希望本文可以为您提供一些参考！
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