在实际工程操作中，高频PCB板的选择看似简单，但仍有许多因素需要考虑。今天小编非常荣幸的请来了捷多邦专业的技术人员，为大家介绍一下在PCB设计的时候，高频PCB板材选择要考虑哪些因素。一起来看看吧！
以下将介绍选择合适板材的主要注意事项：
1.可制造性：
例如，多重压制性能、温度性能、CAF/耐热性、机械韧性（附着力）（良好的可靠性）和耐火等级如何；
2.与产品配套的各种性能（电气性能、稳定性等）：
损耗低，Dk/DF参数稳定，色散低，随频率和环境变化系数小，材料厚度和胶含量公差小（良好的阻抗控制）。如果布线很长，考虑低粗糙度铜箔。另一方面，在高速电路设计的早期阶段需要进行仿真，仿真结果是设计的参考标准。“兴森科技安捷伦（高速/射频）联合实验室”解决了模拟结果与测试不一致的性能问题。它已经做了大量的仿真和实际测试的闭环验证，并且可以通过独特的方法实现仿真和实际测量的一致性。
3、材料的可及时获得性：
很多高频板材采购周期非常长，甚至2-3个月;除常规高频板材RO4350有库存，很多高频板都需要客户提供。因此，高频板材需要和厂家提前沟通好，尽早备料;
4、成本因素Cost：
看产品的价格敏感程度，是消费类产品，还是通讯、医疗、工业、军工类的应用;
5、法律法规的适用性等：
要与不同国家环保法规相融合，满足RoHS及无卤素等要求。
在上述因素中，高速数字电路的运行速度是PCB选择中考虑的主要因素。电路速度越高，所选pcbdf值应越小。中低损耗电路板适用于10Gb/s数字电路；低损耗板适用于25gb/s数字电路；超低损耗的平板将适应更快的高速数字电路，其速度可以达到50GB/s或更高。
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