什么是PCB压合？PCB压合是指将多层印制电路板中的各层通过加热和压力的作用，使其粘结在一起形成一个整体的过程。今天捷多邦小编来跟大家说说关于pcb压合的相关内容~
通常，在多层PCB的设计中，每一层都包含了不同的电路路径、信号层、电源层、地层等。这些层需要通过压合技术来确保它们之间的连接可靠性和电气性能。
在PCB压合过程中，首先将预铺好的铜箔和底板材料叠放在一起，然后施加加热和压力。加热可以使用热板或其他热源来提高温度，使其中的粘合剂活化并实现铜箔与底板的粘结。同时，施加适当的压力有助于确保各层之间的良好接触和粘结。
PCB压合方式通常有以下几种：
1. 热压合：使用热板将预铺好的铜箔和底板材料一起加热，通过应用压力使它们粘结在一起。
2. 冷压合：使用冷板或压合机将预铺好的铜箔和底板材料一起施加压力，以实现粘结。
3. 热压铁氟龙（PTFE）：适用于特殊需求的高频电路板，其中铜箔与PTFE基板在高温和高压下粘结。
PCB压合的目的是增加PCB的层数和密度，提高电路板的整体性能和功能。它广泛应用于复杂的电子设备和高密度电路板的制造过程中。以上就是捷多邦整理的关于PCB压合方式的相关内容啦~
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