值得信赖的PCB&PCBA制造服务平台

电镀塞孔的工艺特点和应用范围,让您的PCB设计更加灵活和高效

2024
02/27
本篇文章来自
捷多邦

您是否遇到过这样的问题:在设计PCB时,为了节省空间和提高信号质量,需要在焊盘上打过孔,但是这样做会导致焊接时锡渗入过孔,造成短路或空焊?或者您是否想过如何提高PCB的可靠性和耐久性,防止过孔受到环境因素的影响,导致氧化或腐蚀?

如果您有这样的困扰,那么您一定要了解一种神奇的PCB工艺:电镀塞孔!

什么是电镀塞孔呢?简单来说,就是通过电镀的方式,将过孔内部和表面完全填满铜,使过孔变成一个实心的金属柱,从而实现过孔的导通和封闭。

电镀塞孔有什么好处呢?让我们来看看:

电镀塞孔可以提高PCB的信号完整性,因为它可以减少过孔的寄生电感和电容,降低信号的反射和串扰,提高信号的传输速度和质量。
电镀塞孔可以提高PCB的机械强度,因为它可以增加过孔的抗拉强度和抗剪强度,防止过孔在热循环或机械应力下开裂或断裂。
电镀塞孔可以提高PCB的可靠性和耐久性,因为它可以防止过孔受到湿气、灰尘、化学物质等环境因素的侵蚀,防止过孔的氧化或腐蚀,延长PCB的使用寿命。
电镀塞孔可以提高PCB的设计灵活性,因为它可以使过孔直接打在焊盘上,而不影响焊接的质量和效果,从而节省PCB的空间和成本,增加PCB的布局密度和功能复杂度。

电镀塞孔听起来是不是很神奇?那么,如何才能实现电镀塞孔呢?这就需要一家专业的PCB制造商来帮助您了。如果您想了解更多关于电镀塞孔的信息,可以联系捷多邦小编哦!

the end