-深圳捷多邦科技有限公司

什么是基板制造PCB的基本材料就是基板,我们一般时说什么是基板的情况下,指的基板就是覆铜箔层压板。现今，印制电路板已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-(2lad I。aminates，CCI。)上，有...

发布时间：2013/5/23

FR-4（耐燃性积层板材） FR-4（耐燃性积层板材），是以“玻纤布”为主干，含浸液态耐燃性“环氧树脂” 做为结合剂而成胶片，再积层而成各种厚度的板材。而所谓V-1是指0.5吋宽，5吋长，厚度不拘的无铜玻纤环氧树脂基材之样本，以45°的斜向在特定火焰上烧燃后，...

发布时间：2013/5/22

PCB公司是什么对PCB的整个生产过程进行质量管理.它涉及到设计、材料、设备、工艺、检验、贮存、包装、全体职工素质等各方面的管理。要获得高质量的PCB，要注意下述四个方面：产品设计良好；高质量的材料及合适的设备；成熟的...

发布时间：2013/5/22

PCB环保概念以前，线路板属于高科技行业，国外大多数公司都控制技术输出，束缚和限制了线路板行业的发展壮大。可是现在我们线路板企业的发展的限制却来自地方，限制最大的地方往往就是经济发达的地区。我们线路板企业是低能耗、低污染的。我们可以依据以下的...

发布时间：2013/5/21

电金工艺的相关参数高电阻系数2.44/nh.cm, 具有良好的化学稳定性和焊接性抗腐蚀性0.05-0.06微米 1-5微米硬金（铁钴镍合金等）金镀层的特点高导电性低接触电阻良好的焊接性能优良的延展性耐蚀性耐磨性抗变色...

发布时间：2013/5/21

PCB拼板规范标准 PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm 。 PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用2×2、3×3、…拼板；但不要拼成阴阳板确保PCB拼板固定在夹具上...

发布时间：2013/5/21

PCB干膜概述干膜是一种高分子的化合物，PCB干膜和湿膜都是指的是用于做线路的原材料，干膜它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。干膜特性感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不...

发布时间：2013/5/20

沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。 PCB沉金板什么是沉金什么是沉金：沉金就是一层镀层，是通过化学氧化还原反应的方法生成，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一...

发布时间：2013/5/20

PCB优化设计上世纪90年代中期由美国提出的，国外一般称为DFx。DFx是基于并行设计的思想，在产品首次设计时就考虑制造和测试过程中的工艺要求，并在设计阶段进行解决，从而实现设计到制造一次性成功的目标。优化设计应贯穿于整个设计过程，而非最终出图前。优...

发布时间：2013/5/20

PCB过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，在PCB制板费用中钻孔的费用通常占的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些...

发布时间：2013/5/20

热点精选