PCB线路板-PCB制板厂家-深圳捷多邦科技有限公司

PCB打样 PCB小批量高精密板
FPC挠性板 HDI盲埋孔铜基/铝基板

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PCB制板和服务

致力于为全球研发创新企业提供PCBA打样/小批量生产服务，是全国首批专业PCB打样厂商，
并拥有国内知名的海外PCB销售平台，同时为200多个国家和地区服务。

PCB打样

1~14层

FR-4 TG150 / TG170

★ 可8小时加急，当日下单，当日发货

★ 全国包邮，为您节省高额运费

立即下单

PCB小批量

≥50 pcs

FR-4 TG150 / TG170

★ 直通率达99%以上，5㎡内仅需3天发货

★ 10平米以上费用全部9折优惠

立即下单

高精密PCB板

线宽线距≥3/3mil

过孔≥0.15mm

★ 可做阻焊桥，过孔塞油工艺

★ 有阻抗要求，电金手指，线路精密等

立即定制

FPC柔性板

1~8层

压延铜/电解铜

★ 原材料生益，台鸿等品牌质量有保证

★ 可做软硬结合、FPC多层板、排线等

立即定制

铜基板

厚铜板/裸铜板

导热系数2-3W

★ 热电分离工艺，100%电脑开短路测试

★ 散热性能高，用于散热器，电源等

立即定制

铝基板

铝基板/混压铝基板

导热系数1-3W

★ 铝板+高导热绝缘材料，高导热性能

★ 可做8层混压铝基板

立即定制

限时特价板

数智化工厂，品质卓越，快速出货，65w+客户专属之选，捷多邦助您开创行业新局面！

可PCB打样

可批量生产

可SMT贴装

可PCBA配单

双层板热销

￥30元 /长宽10CM内*5片

产品描述:

FR-4 TG150, 1.6mm

正常交期1~2天

全国包邮

可12/24小时急速出货

特价购买
四层板特价

长宽10CM内*5片

￥100元

FR-4 TG150, 1.6mm

正常交期4~5天

全国包邮

可24/48小时急速出货

立即抢购
六层板特价

长宽10CM内*5片

￥398元

FR-4 TG150, 1.6mm

正常交期5~6天

全国包邮

可24/48/72小时急速出货

立即抢购
单面铝基板特价

长宽10CM内*5片

￥50元

铝基板, 1W, 板厚1.0/1.2/1.6mm

正常交期3~4天

全国包邮

可8/12/24小时急速出货

立即抢购

PCB特殊板

可定制特殊工艺/特殊板材—您想要的我们都有

01.可定做特殊工艺捷多邦所有产品出厂前高于行业的标准

阻抗板

特殊油墨（哑光油墨，紫色等）

盲埋孔

超长、超薄板

沉头孔

OSP工艺

厚铜板、裸铜板

高频高速HDI

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02.可定做特殊板材甄选优质原材料严格检测捍卫品质第一关

罗杰斯

铜基板

双面铝基板

FPC软板

软硬结合板

优质的板材

电路板核心原材料板材，采用A级军工料，质量非常有保证
精致的印刷工艺

采用广信感光油墨，符合环保标准，经高温烘烤，油墨色泽光鲜艳丽，字符清晰
精细化的制作过程

多种表面处理工艺，所有产品出厂前，品质高于行业的标准
快捷更准时的配送

借助于国内快捷的速递网络，我们将在承诺的时间内，及时将样板送达您的手中

部分特殊板材产品展示

工厂环境

工艺能力

更多产品展示

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为什么选择捷多邦？

服务国家和地区

200+

全球客户数

850,000+

月出货量

80,000㎡

日常流程订单

3,000+

为客户提供智能方案设计、PCB制造加工、SMT器件贴装、产品调试、组装等一站式服务，打造一条与客户关系紧密，利益取向一致的价值链体系。

旗下拥有“JDBPCB”/“PCBWAY”/“PCBGOGO”/“捷创电子”等四大品牌，
采用英语、日语、西班牙语等多语种互联网站点布局全球。

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双面板10cm内仅需30元/款;
四层板在10cm以内仅需100元/款;
全国包邮;
高性价比优势
单/双层面板可12小时加急、四层板可24小时加急、六层板可24小时加急产品准时交付率高达99%以上
快速交货优势
板材全部采用建滔KB6060A和金安国纪A级料，有防伪水印，上市公司生产，符合UL和ROHS标准。产品全部采用双重测试
原材料\产品质量保障
可订做1~10层板精密打样，可接≥4/4mil线宽线距, ≥0.15mm过孔。
精湛的工艺

部分设备及工艺展示

Part of the equipment and process display

工艺 · 钻孔

台湾东台高精密钻孔机转速可达300,000rpm 展开更多

定位精度±0.005mm，钻孔精度±0.018mm，自动检测刀径，断刀，钻孔后验孔，全面杜绝槽孔歪斜，漏孔，保证钻孔精度。

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工艺 · 沉铜电镀

全自动沉铜电镀设备，70分钟图电，经过多道工序锤炼，孔铜，面铜展开更多

厚度远超行业标准。
沉铜流程：
碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→ 二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸
电镀流程：
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→二三级纯水洗→洪干

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工艺 · 线路

LDI镭射曝光，线路直接成像，显影蚀刻，退膜一体化生产设备展开更多

（DSE线）
有效控制线幼、微短、蚀刻不净
线宽线距可达2mil
AOI光学检测，排除一切隐性品质问题

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工艺 · 阻焊

全自动阻焊印刷，80分钟多温区烧烤，保证阻焊均匀度和附着力展开更多

全面解决孔环发黄露铜之风险
阻焊油墨经权威机构检测认证，有害物质含量符合国际安全标准

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客户案例

Customer case

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