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PCB机械加工的特点

发布时间:2022-05-31

PCB基材覆铜箔层压板是印刷电路板PCB机械加工的对象之一,通过热压将绝缘材料和铜箔胶黏而制成。那么在PCB行业中,机械加工通常具备什么特点呢?就让捷多邦的小编来为大家介绍一下吧~

PCB基材覆铜箔层压板

PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种:一种是玻璃纤维布,另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。


无论是纸基板还是玻璃纤维布板,其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出,它们都具有脆性和明显的分层性,硬度较高,对机械加工的刀具磨损大,板内含有未完全固化的树脂,加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性,增加摩擦阻力,折断刀具,同时产生腻污,影响加工质量。为了提高加工质量,需要采用硬质合金刀具,大进给量的切削加工才可以保证加工质量。


以上便是捷多邦小编整理出来的“PCB机械加工的特点”,希望对您有所帮助,捷多邦PCB是一家专业的线路板生产厂家,有做板需求也可以来找我们。