在PCB线路板的浸镀银之后可能会出现一些问题，所以在制造过程中预防问题的出现就显得十分的重要，夏敏就介绍一些预防方法。
对五项常见的浸镀银缺点经由药水商与设备商以及PCB等现场之解困研究，现已找出某些预防与改善的办法，可提供PCB业者解决问题与提升良率，现分述于下：
贾凡尼咬铜
此问题须上溯到电镀铜制程，发现凡对象为高厚径比的深孔镀铜与盲孔镀铜之案例，若能提供其铜厚分布更均匀者，将可减少此种贾凡尼咬铜现象。且PCB制程中金属阻剂（例如纯锡层）的剥除与蚀刻铜等，一旦出现过度蚀刻而存在侧蚀现象者，亦可能会产生细缝而藏有电镀液与微蚀液。
事实上贾凡尼问题最大的来源就是绿漆工程，其中以绿漆现象所造成的侧蚀与皮膜浮雕最容易造成细缝。凡能让绿漆现象出现正性的残足而非负性的侧蚀，并在绿漆彻底后硬化之下，则此种贾凡尼的咬铜之缺失将可予以排除。至于电镀铜的操作务必在强烈的搅拌中让深孔中电镀铜更为均匀，此时还需用利用超音波与强流器（Eductor）的帮忙搅拌，以改善槽液的质传与铜厚的分布。至于浸镀银的本身制程，则需严格管制其前段的微蚀咬铜率，平滑的铜面亦可减少绿漆后细缝的存在。最后是银槽本身不可出现太强的咬铜反应，PH值以中性为宜，且镀着速率也不可太快，最好在厚度上要尽量的剪薄，而于最佳化之银结晶之下才能做好抗变色的功能。
变色的改善
其改善方法是增加镀层密度与减少其疏孔度（Porosity），包装产品务必采用无硫纸并加以密封，以隔绝掉空气中的氧气与硫份，进而降低其变色的来源。且储存区环境的气温不宜超过30℃，湿度须低于40%RH，最好采行先进先用的政策，避免存放太久而产生问题。
银面露铜的改善
浸镀银之前的各种流程均需小心管控，例如微蚀铜面后注意其“水破”的检测（Water Break指拒水性）与特别亮铜点的观察，此皆表示铜面可能存在某些异物。微蚀良好的干净铜面，其直立状态须保持40秒内不可发生水破现象。连线设备亦应定期保养，以维持其水性的均匀性，如此方能得到较均匀的镀银层。操作中还需不断对浸镀铜时间、液温、搅拌，与孔径大小等进行DOE实验计划之试验，以取得最佳品质的镀银层、且对于具有深孔的厚板以及HDI微盲孔板的浸镀银制程，也可另采用超音波与强流器的外力协助，以改善银层的分布。此等槽液的额外强力搅拌，确可改善深孔与盲孔中的药水润湿与交换的能力，对于整个湿制程都有莫大的帮助。
板面离子污染的改善
若能将浸镀银槽液的离子浓度，在不妨碍镀层品质而予以降低时，则板面所带出而附着的离子自然得以减量。完成浸镀后的清洁中，其干燥前务必还要经过纯水的漂洗1分钟以上，以减少附着的离子。而且对于完工板也还要定时检验其清洁度，务必让板面的残余离子量减到最低而能合业界的规范。所做过的试验均应保存其记录，以备不时之需。
焊点微洞的改善
介面微洞仍是目前浸镀银最难改善的缺点，因为其真正的成因至今仍未真相大白，但至少某些相关的原因已可确定。于是在尽量减少其关连性因素的发生下，当然也可减少下游焊接微洞的发生。
另外有很多的相关因素中又以银层厚度最为关建，务须将银层厚度尽可能的减低。其次是前处理的微蚀不可让铜面太过粗糙，而银厚度分布的均匀性也是重点之一。至于银层中的有机物含量，那么就可能从多点取样银层纯度分析中而反向得知，其中纯银的量绝对不可以比90%少。
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