通常工程师在整个PCB设计中,对其布线设计是限定最高,技巧最细,工作量最大的流程。印制导线的布设要短,如果是高频电路或布线密集时,印制导线的拐角应设计为圆角,这样就不会影响电路的电气特性。当双面布线时,两面的导线应互相垂直,斜交或弯曲布线,避免相互平行,以减少寄生耦合。
其次布线与导线之间的距离也应当均匀,导线与焊盘连接处的过度要圆滑,不要出现小尖角等异常情况,如果焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时,焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同;当PCB上焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时,应减小导线的宽度;当一条导线上有三个或多个以上的焊盘时,它们之间的距离应大于两个直径的宽度。
PCB设计的好坏对其抗干扰能力也会有一定的影响,在PCB设计时,必须遵守设计的基本原则,并应符合抗干扰设计的要求,使得电路获得最佳得性能。作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,就不会造成回流,并且在这些导线之间加接地线。印制导线的公共地线应尽量布置在PCB的边缘部分,在PCB上应尽可能多的保留铜箔做地线,这样起到的屏蔽效果比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用就更好,并且还起到了减小分布电容的作用。
特别要注意的是,在PCB中必须要做一些交叉的线路而又在不允许的情况下该怎么办呢?这个时候就只能用“钻”、“绕”方式来解决,即让某引线从别的电阻、电容、晶体管引脚下的空隙处钻过去,或者从可能交叉的某条引线的一端绕过去。捷多邦PCB一直以满足客户需求为已任。工厂经过近一年的调整以及技术积累,已经开发了众多新的工艺,为您的新产品开发提供坚实的后盾。