我们在PCB打样的过程中，经常会出现很多焊接缺陷，从而影响电路板的合格率。那么，PCB电路板出现焊接缺陷的因素有哪些？
1、翘曲产生的焊接缺陷。PCB和元器件在焊接过程，由于PCB的上下部分温度不平衡产生翘曲，造成应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。
2、PCB孔的可焊性不好，影响焊接质量，会产生虚焊缺陷，从而影响整个电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
影响PCB可焊性的因素主要有：
(1)焊料的成份和焊剂的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。
(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。
3、PCB设计影响焊接质量。因此，必须优化PCB板设计：
(1)缩短高频元件之间的连线，减少EMI干扰。
(2)重量大的(如超过20g) 元件，应以支架固定，然后焊接。
(3)发热元件应考虑散热问题，热敏元件应远离发热源。
(4)元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产；PCB设计为4∶3的矩形最佳；导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性；应避免使用大面积铜箔。
以上便是PCB电路板出现焊接缺陷的因素分析，希望对你有所帮助。
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