碳化铝基板 图

氮化铝

氮化铝的简要介绍

1. 中文名称:氮化铝
2. 英文名称:Aluminum nitride
3. 英文别名:Aluminium nitride; Aluminum nitride (AlN);[1]nitridoaluminum; aluminum nitrogen(-3) anion
4. CAS:24304-00-5
5. EINECS:246-140-8
6. 分子式:AlN
7. 分子量:40.9882

碳化铝的基本应用

曾经有报道指现今大部分研究都在开发一种以半导体（氮化镓或合金铝氮化镓）为基础且运行於紫外线的发光二极管，而光的波长为250纳米。在2006年5月有报告指一个无效率的二极管可发出波长为210纳米的光波[1]。以真空紫外线反射率量出单一的氮化铝晶体上有6.2eV的能隙。理论上，能隙允许一些波长为大约200纳米的波通过。但在商业上实行时，需克服不少困难。氮化铝应用於光电工程，包括在光学储存介面及电子基质作诱电层，在高的导热性下作晶片载体，和作军事用途。
因为氮化铝压电效应的特性，所以氮化铝晶体的外延性伸展也用於表面声学波的探测器。

碳化铝的基本特性

1. 导热性： 导热性较高，约为氧化铝的7倍。
2. 热膨胀系数： 热膨胀系数与硅类似，大型硅贴片的安装和耐热循环的可靠性高。
3. 电气特征： 较高电气绝缘，较低介电常数。
4. 机械特征： 度高于氧化铝的机械强度。
5. 耐腐蚀性： 比熔融金属的耐腐蚀性强。
6. 纯度： 杂质含量非常小，没有毒，纯度很高。

碳化铝基板产品介绍

1. 作为新一代的明星类高导热性材料，氮化铝产品由于具有优越的热传导性，高绝缘性和接近于硅（Si）的热膨胀率等特点。
2. 传导率：高热传导性≥170W/(m.K)。热膨胀率接近硅，大型硅片的搭载和耐热循环的可靠性高。
3. 电气特性：高绝缘性，低介电系数。机械特性：比氧化铝的机械强度优越。
4. 耐腐蚀性：比熔融金属的耐腐蚀性强。
5. 用 途:大功率晶体管模块基板高频装置基板晶闸模块用放热绝缘板半导师体激光、发光二极管用固定基板混合集成模块。