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简单讲解各种PCB表面涂层的优点和缺点
PCB表面涂层是非常重要的，因为重要，所以很多人选择的时候都很慎重，下面这六点就是大家最该知道的优缺点，希望大家在做涂层是会注意这六点以便更好的选择。


a、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。


b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。


c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），当浸金制程不稳时，易产生黑盘。


d.浸锡板（ElectrolessTin），不含铅的浸锡板尚未完全成熟。


e.热风整平板（Sn/Ag/CuHASL），这种涂层的生产工艺还未完全成熟。


f.有机可焊性保护涂层板（OSP，OrganicSolderabilityPreservations），这种涂层最便宜，但性能最差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低
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