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板子层数:

厂家直销 松下线路板CL5-TSM97080

  加工定制:否品牌:Panasonic/松下

  型号:CL5-TSM97080机械刚性:刚性

  层数:单面基材:铜

  绝缘材料:有机树脂绝缘层厚度:常规板

  阻燃特性:V2板加工工艺:电解箔

  增强材料:玻纤布基绝缘树脂:环氧树脂(EP)

  产品性质:热销营销方式:现货

  营销价格:优惠

 

 

 

 

  松下电器产业株式会社创建于1918年,创始人是被誉为“经营之神”的松下幸之助先生。创立之初是由3人组成的小作坊,经过几代人的努力,如今已经成为世界著名的国际综合性电子技术企业集团,世界著名的综合型的大型电子企业,并在世界各国开展着事业活动。自创业以来,始终以“力图社会生活之改善和提高、为世界文化之发展作出贡献”作为社会使命和企业纲领。为了实现更丰富的社会生活及促进社会的发展,松下电器积极地进行从基础技术、商品技术到新生产技术等世界性的全方位的研究开发与经营活动.

 

捷多邦pcb:

  我公司是经国家相关部门批准注册的企业。专业生产多层高精密线路板。主营单面板、单面双接触板、双面板、多层线路板.FPC柔性线路板.其它线路板。产品广泛应于(电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、MP3/4、连接器、安防、军工、仪器仪表、LED、LCD、背光源通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域。中国厂区占地面积约捌仟平方米,生产线拥有400名员工及技术工程人员,月产量达8000平方米。随着市场份额的增加,为了增强本公司之市场竞争力,公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念,坚持以最佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求,公司品质保证体系逐渐完善,本厂也已顺利获得SGS公司颁发的ISO9002认证和英国通用公证行公司颁发的QS9000认证&ISO9001(2000)认证,2004年底又顺利的通过了环境质量认证ISO/TS16949。公司本着“客户第一,诚信至上”的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。

 

  生产周期:单面板:48小时 (加急24小时交货)

  双面板:96小时 (加急72小时交货)

  四层板:144小时 (加急120小时交货)

  六层板:168小时

  柔性电路板工艺能力:

  1. 产品类型:单面、双面及多层印制线路板

  2. 最大加工尺寸:单面板:250mm*30000mm  双面板250mm*10000mm

  3. 最高层数:8层

  4. 加工板厚度:0.06mm-0.35mm

  5. 基材铜箔厚度:12μ(1/3OZ),18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)

  6. 常用基材:PI,PET;

  7. 工艺能力:

  (1) 钻孔:最小成品孔径0.15mm

  (2) 孔金属化:最小孔径0.15mm,板厚/孔径比4:1

  (3) 导线宽度:最小线宽:金板0.05mm,锡板0.10mm

  (4) 导线间距:最小间距:金板0.05mm,锡板0.10mm

  (5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求

  (6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ

  (7) 冲孔,线到边最小距离:0.15mm 孔到边最小距离:0.2mm 最小外形公差:±0.05mm

  完善的技术服务、技术支持。

  已承接加工的主要产品:

  蓝牙耳机按键开关板、打印机排线、MP4按键板、MP3柔性镂空板、各类压缩型电池板、打印机触控联接器板、LED软光条板、读卡器板、SD存储卡、数码相机连接器、网络电话背光源、手机液晶模块背光源、手机双卡通、手机主机板、手机摄像头、手机内置天线(各类频段)、手机智能SIM卡扣费接收天线、手机按键板、手机排线、小灵通排线等

  PCB线路板生产能力:

  板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等

  ①加工层数:1-18层

  ②最大加工面积:1300*600mm

  ③成品铜厚:0.5-5 OZ

  ④成品板厚:0.2-6.0mm

  ⑤最小线宽:0.076mm/3mil

  ⑥最小线间距:0.076mm/3mil

  ⑦最小成品孔径:Φ0.10mm/Φ4mil

  ⑧最小阻焊桥宽:0.076mm/3mil

  ⑨最小外形公差:±0.10mm/4mil

  ⑩翅曲度:≤0.7% 阻燃等级:94V-0

  可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等

  阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等

  字符颜色:白色、黄色、黑色等

  表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等

  其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等