单面线路板
单面线路板就是在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，。因为单面线路板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路 ，才使用这类的板子。
单面线路板
单面板分类
- 按照阻燃特性的等级划分可以分为四种，分别是：94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB
- 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
- FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
- 无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，主要是为了达到环保要求，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，。
- Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
高Tg印制板
Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)：当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降。
一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。
高Tg 线路板的优点
基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB单面板制作流程
开料→裁板→钻孔→沉铜→一次铜→线路（干膜,单面制作）→二次铜→电镀蚀刻（因是单面板，所以电镀的时候挂板最好是正反正反方式挂板，以保证电流平均）→中检→防焊（丝印阻焊层）→文字（丝印文字）→表面处理（可根据客户的要求制作，OSP,化金，化锡等）→成型→测试（电测，一般的用通用型测试架，比较少的订单可用飞针测试，比较节约成本）→成检→包装→出货
400-852-8880
