镀金和沉金的别名分别是什么? 镀金:硬金,电金(镀金也就是电金) 沉金:软金,化金 (沉金也就是化金) 平常大家选用电金,那什么是电金,我们所说的整板电金,一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”,有软金和硬金的区分(一般硬...
发布时间:2019/8/6
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,英文亦称之Preflux。 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,...
发布时间:2019/8/6
阻抗板是一种好的叠层结构就能够起到对印制电路板特性阻抗的控制,其走线可形成易控制和可预测的传输线结构叫做阻抗板。据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化...
发布时间:2019/8/6
超厚铜板多层PCB板超厚铜多层PCB是具有强弱电连接功能的一体化连接器件。针对0.41 mm以上的超厚铜多层PCB板的制作工艺展开研究,采用单面覆铜板+1.0 mm黑化铜板+环氧板+单面覆铜板进行叠压,层与层之间采用非流动性半固化片进行粘接,有效解决了超厚铜层压白斑、分层...
发布时间:2019/8/6
沉头孔与埋头孔的区别沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与pcb表面平行的,连接大小孔部分是平面,不是斜面。通孔,顾名思义,也就是通透的,贯通的,可以通过合适大小的物件或者液体的...
发布时间:2019/8/6
5G建置将带动PCB产业成长,PCB板作为「电子产品之母」,下游应用涵盖通讯、手机、计算机、汽车等电子产品,5G技术发展对PCB影响为正,终端与基地台需求总量增加,加上单位终端、基地台所用PCB面积成长,随之带动PCB整体产业需求提升。目前PCB技术发展上,除新制程细...
发布时间:2019/8/5
铜基板的热电分离工艺技术热电分离基板:基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。铜基板做热电分离指的是铜基板的一种生产工艺是热电分离工艺,其基板电路部分与热层部分在不同线路...
发布时间:2019/8/5
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢? 盲孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小...
发布时间:2019/8/5
高频材料-罗杰斯PCB板材料初探 随着电子技术的越来越发达。电子产品的生产对材料的要求也越来越多,比如高频材料。以罗杰斯为例。罗杰斯PCB板材料是Rogers公司生产的一种高频板材型号,不同于常规的PCB用板材环氧树脂,它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。当电路工作...
发布时间:2019/8/5
北部线路板 北部线路板前景 线路板产业现在已经不仅仅是南部的地区的专利,如今,线路板行业已经向西和向北转移,如今北部线路板行业发展也是一副欣欣向荣的景象,下面我们就通过北京和天津两个地方来看看北部线路板行业。 北京PCB Ibiden北京建厂提高手机PC...
发布时间:2013/7/12