捷多邦工艺-深圳捷多邦科技有限公司

整板（局部）电镀塞孔工艺通过堵塞导通孔，实现电路层间的电气隔离，显著提高了电路板的稳定性和耐用性。对于追求卓越性能的电子产品而言，这一工艺是实现高质量、高可靠性电路板的关键所在。捷多邦整板（局部）电镀塞孔工艺√ 最小线宽/线距：3.5/3.5mil(1.0OZ)√ ...

发布时间：2024/7/9

随着新一代信息技术和新能源领域的快速进步，电子产品散热需求愈发迫切。直接PCB埋/嵌铜块虽有效，但面临结合力和耐热性挑战。我司突破技术瓶颈，成功研发先进埋/嵌工艺，为电子产品散热带来全新解决方案。什么是埋/嵌铜块工艺埋/嵌铜块工艺，即在PCB内部精准埋嵌金...

发布时间：2024/7/9

我们介绍了DPC（直接镀铜）陶瓷基板的技术特点、产品参数及其在各领域的广泛应用。然而，陶瓷基板的价值并不仅仅体现在其精湛的工艺上，材料的选择同样至关重要。今天，我们就来聚焦氧化铝和氮化铝两种基板材料，以助您作出最佳选择。氧化铝陶瓷基板——性价比之选以...

发布时间：2024/7/8

直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板，通过溅镀和电镀工艺，在基板表面形成金属层，进而通过光刻技术制作出精细的电路图案，还确保了卓越的热管理和电性能。捷多邦通过与科研院校...

发布时间：2024/7/8

随着电子产品的不断发展，市场对PCB的性能要求也日益提高，特别是在新能源、光伏、大功率、高性能等领域，传统的PCB已经难以满足需求。深圳捷多邦依靠自主研发，成功推出了10OZ以上特种超厚铜箔印制线路板，为电子产品提供了更强大的支撑。一般铜厚VS捷多邦超厚铜普...

发布时间：2024/7/5

台阶线路板也叫阶梯槽线路板，这是一种特殊类型的印刷电路板（PCB），其设计包括多个不同深度的插槽，以便在槽内安装不同高度的元件。台阶线路板主要优点①.利用板边的阶梯制作卡槽，利于线路板的固定和安装；②.利用槽边的 NPTH 阶梯槽放置焊接时由于虹吸效应导致的...

发布时间：2024/7/5

在高频电子领域，PCB板的性能至关重要。M6材料，以其低介电常数和低损耗，优化了信号传输，同时保持了热稳定性和阻抗控制。超越传统FR-4和PTFE材料，M6材料在技术创新和环保制造方面树立了新标准，成为高频信号传输板的理想选择。高频信号板的主要特点1. 低介电常数...

发布时间：2024/7/4

随着科技的日新月异，市场对电子产品的要求越来越高，对于PCB电路板基板材料的选择也愈发严格。为满足广大客户对高品质、高性能产品的需求，我司结合市场趋势和工艺发展方向，研发制作了BT 树脂基板 PCB 并可实现批量量产，致力于为您提供更优质的解决方案。BT树脂基...

发布时间：2024/7/4

铝基孔镀铜工艺的核心是在铝基板上制作通孔，并在通孔内外形成均匀、致密、牢固的铜层。铝基板的通孔制作比较困难，因为铝的电极电势较低，容易与镀液中的金属离子发生置换反应，导致镀层疏松、粗糙、脱落。铝基孔镀铜工艺流程* 预处理：去除铝的氧化层和油污，增加...

发布时间：2024/7/3

新能源汽车电路板是一种用于控制和管理新能源汽车电力系统的关键组件。它们通常由一系列电子元件和连接器组成，用于监测、调节和分配电能，以确保车辆的正常运行。这些电路板负责控制电动机、电池管理系统、充电系统和其他关键功能，使新能源汽车能够高效地运行并满...

发布时间：2024/4/19

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