整板（局部）电镀塞孔工艺通过堵塞导通孔，实现电路层间的电气隔离，显著提高了电路板的稳定性和耐用性。对于追求卓越性能的电子产品而言，这一工艺是实现高质量、高可靠性电路板的关键所在。
捷多邦整板（局部）电镀塞孔工艺
√ 最小线宽/线距：3.5/3.5mil(1.0OZ)
√ 板厚：0.6-3.2mm
√ 最小孔径：0.2mm(1.0OZ)纵横比：≤ 8：1
√ 表面处理类型：沉金、沉镍钯金、沉银、沉锡、OSP、喷锡、电金
√ 板材类型：FR-4、罗杰斯系列、M4、M6/7、T2、T3
√ 应用领域：移动通讯、计算机、汽车电子等
电镀塞孔目的
1.避免DIP零件焊接时锡渗入过孔导致短路。
2.维持表面平整度，符合特性阻抗要求。
3.防止线路讯号受损，特别是在BGA设计中。
电镀塞孔优势
1. 提高可靠性与稳定性
优势：避免锡料渗入过孔，确保电路板可靠性。
应用：通信设备、航空航天、军事电子等领域。
2. 增强结构强度
优势：增强PCB结构强度，承受机械应力。
应用：高密度互连（HDI）板和多层板。
3. 优化电气性能
优势：降低高频信号传输损耗，改善电气性能。
应用：高频电路设计，如无线通信、雷达系统。
4. 提升生产效率与灵活性
优势：整板工艺机器打磨提升效率，局部工艺灵活适应不同需求。
应用：大规模生产、定制化电路板生产。
严格把控每一个步骤，确保每一个导通孔都得到精确填充，这是我们对您产品可靠性的承诺。选择捷多邦，就是选择一个真正关心您产品质量的合作伙伴。
the end
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