随着科技的日新月异，市场对电子产品的要求越来越高，对于PCB电路板基板材料的选择也愈发严格。为满足广大客户对高品质、高性能产品的需求，我司结合市场趋势和工艺发展方向，研发制作了BT 树脂基板 PCB 并可实现批量量产，致力于为您提供更优质的解决方案。
BT树脂基板四大优点
1. 高耐热性：BT树脂基板的玻璃化转变温度（TG）在 200-300℃之间，长期耐热温度在 160-230℃之间，可以承受高温的焊接和加工过程，不易变形或开裂。
2. 低介电性：BT树脂基板的的介电常数（Dk）在 2.8-3.5（1MHZ）之间，介质损耗（Df）在 0.0015-0.003（1MHZ）之间，这意味着它具有良好的信号传输性能，适合高频和高速的电路设计。
3. 高绝缘性：BT树脂基板具有高耐金属离子迁移的能力，即使在高温和高湿的环境下，也能保持优良的绝缘性，防止电路的短路或漏电。
4. 优良的机械性能：BT树脂基板具有高强度、高韧性、耐药品性、耐放射性、耐磨性及尺寸稳定性，可以适应各种恶劣的使用条件，延长电路的寿命。
正是这些优点， BT 树脂基板被广泛应用于封装基板、高频及高多层 PCB 的制作中。
BT树脂基板应用场景:
1. 半导体封装：BT树脂基板具有高耐热性、低介电性、高绝缘性等优点，适用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片与 LED 芯片。
2. 芯片LED：BT树脂基板抗变色能力强、LED 光的反射率高，还可用于按键发光、相机闪光灯、液晶背光等。
3. 高频电路：BT树脂基板具有优异的介电特性，适合高频和高速的电路设计，可用于准微波领域。
捷多邦BT树脂基板PCB制造
● 层数：单、双面 ● 板厚：0.3—1.6mm
● 纵横比：12：1 ● 最小线宽/线距：3.5/.35mil（成品铜厚1.0oz）
● 外形公差：±0.1mm ● 最小PAD尺寸：0.25mm*0.25mm
● 板材：三菱BT树脂基板 ● 表面处理：沉金、沉镍钯金
● 丝印：绿色
如果您有任何关于 BT 树脂基板 PCB 的需求或疑问，请随时联系捷多邦的客服，我们将竭诚为您服务。
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