绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板机械刚性:刚性
绝缘材料:有机树脂基材:有机树脂营销价格:优惠
加工定制:否增强材料:合成纤维基产品性质:热销
营销方式:现货型号:ASSY4-3-0-1-00加工工艺:电解箔
品牌:ODC层数:多层
一、主要技术指标:
1 .最大加工尺寸:单、双面板: 600mm * 600mm 多层板: 400mm * 600mm
2 .加工板厚度: 0.2mm -4.0mm
3 .基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)
5.光铜、镀镍、镀金、喷锡;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等
二. 工艺能力:
( 1 )钻孔:最小孔径 0.2MM
( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.3mm
( 3 ) 最小线宽线距:金板 0.10mm ,锡板 0.15mm
( 4 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
( 5 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
( 6 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm 孔到边最小距离: 0.15mm 最小外形公差: ± 0.1mm
( 7 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 8 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3 最小尺寸: 80mm * 80mm
三、交货期:
a) 样板及小批量:3-5天. b) 大批量板交期:6-7天. c) 加急板24小时交货