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光盘分析仪PCB板

2013
04/26
本篇文章来自
捷多邦

  绝缘层厚度:常规板阻燃特性:HB板机械刚性:刚性

  绝缘材料:有机树脂基材:有机树脂营销价格:优惠

  加工定制:否增强材料:合成纤维基产品性质:热销

  营销方式:现货型号:ASSY4-3-0-1-00加工工艺:电解箔

  品牌:ODC层数:多层

 

     

 

  一、主要技术指标:

  1 .最大加工尺寸:单、双面板: 600mm * 600mm  多层板: 400mm * 600mm

  2 .加工板厚度: 0.2mm -4.0mm

  3 .基材铜箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )

  4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)

  5.光铜、镀镍、镀金、喷锡;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等

  二. 工艺能力:

  ( 1 )钻孔:最小孔径 0.2MM

  ( 2 ) 孔金属化:最小孔径 0.3mm

  ( 3 ) 最小线宽线距:金板 0.10mm ,锡板 0.15mm

  ( 4 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ   金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求

  ( 5 ) 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ

  ( 6 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm  孔到边最小距离: 0.15mm  最小外形公差: ± 0.1mm

  ( 7 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm

  ( 8 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3  最小尺寸: 80mm * 80mm

  三、交货期:

  a) 样板及小批量:3-5天. b) 大批量板交期:6-7天. c) 加急板24小时交货

the end