印制板钻孔的质量缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。
钻孔缺陷
有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。
孔内缺陷：可分铜箔缺陷和基材缺陷
铜箔的缺陷
分层：与基板分离。
钉头：内层毛刺。
腻污：热和机械的粘附层。
毛刺：钻孔后留在表面的突出物。
碎屑：机械性的粘附物。
粗糙：机械性的粘附物。
基板缺陷
分层：基板层间分离。
空洞：增强纤维被撕开而留下的空腔。
碎屑堆：堆积在空腔里碎屑。
腻污：热和机械的粘附层。
松散纤维：未粘结牢的纤维。
沟糟：树脂上的条纹。
来福线：螺旋形凹槽线。
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