我们都知道，铜箔的表面处理一般情况下我们都分为以下两种:
传统处理法
ED铜箔从Drum撕下后，会继续下面的处理步骤：
- Bonding Stage－在粗面(Matte Side)上再以高电流极短时间内快速镀上铜， 其长相如瘤，称"瘤化处理""Nodulization"目的在增加表面积，其厚度约 2000~4000A
- Thermal barrier treatments-瘤化完成后再于其上镀一层黄铜(Brass，是Gould 公司专利，称为JTC处理)，或锌(Zinc是Yates公司专利，称为TW处理)。 也是镀镍处理其作用是做为耐热层。树脂中的Dicy于高温时会攻击铜面而 生成胺类与水份，一旦生水份时，会导致附着力降底。此层的作用即是防止 上述反应发生，其厚度约500~1000A
- Stabilization－耐热处理后，再进行最后的"铬化处理"(Chromation)，光面与 粗面同时进行做为防污防锈的作用，也称"钝化处理"(passivation)或"抗氧化 处理"(antioxidant)
不过这种处理方式目前已经很少在运用了。
新式处理法
- 两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理，严格来说，此法 的应用己有20年的历史，但今日为降低多层板的COST而使用者渐多． 在光面也进行上述的传统处理方式，如此应用于内层基板上，可以省掉压 膜前的铜面理处理以及黑/棕化步骤。 美国一家Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DST 铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。该法是在光面做粗化处理，该面就压 在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后制亦有帮助。
- 硅化处理(Low profile)
现在大多数pcb工厂都是用的这种加工方式。
总之，传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱线) 粗糙度 (波峰波谷)，不利于细 线路的制造( 影响just etch时间,造成over-etch)，因此必须设法降低棱线 的高度。上述Polyclad的DST铜箔，以光面做做处理，改善了这个问题， 另外，一种叫"有机硅处理"（Organic Silane Treatment），加入传统处理 方式之后，亦可有此效果。它同时产生一种化学键，对于附着力有帮助。
the end
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