4月16日，在国际柔性电路板及其拼装职业排行第二的美国MFLEX集团公司在华出资的第三家全资公司成都维顺柔性电路板有限公司在成都出口加工区奠基。该项目总出资为1.2亿美元，可以好不客气的说是现在国内最大的柔性电路板基地。
MFELX集团把握国际通讯范畴的前沿核心技术，首要出产用于通讯范畴的要害部件柔性电路板及其拼装板。据教授介绍，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性打印电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特色，首要应用在手机、笔记本电脑、数码相机等商品上。
MFELX集团总裁瑞萨麦士金表明，3年内将在成都建造西部研制中间。该项目总将分三期开发，其间一期出资3000万美元，首要进行多层挠性板及刚挠打印电路板的拼装出产，估计下一年1月建成投产，商品将出口欧美，服务于索尼爱立信、苹果、摩托罗拉等闻名手机整机厂商，有望当年股动出口1.5亿美元。一期投产后将在电子、测验等方面用工约2000人，项目悉数建成后，职工规划将上万。
看到这些集团公司如此大手笔的在成都PCB行业投下重金，我们有理由相信成都PCB线路板行业未来肯定会更加美好。
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