值得信赖的PCB&PCBA制造服务平台

PCB加工简介及PCB物料详解

2013
06/24
本篇文章来自
捷多邦

北京线路板加工找捷多邦

捷多邦北京办事处的成立,标志着捷多邦的业务范围进一步的扩大,北京地区有需要线路板打样、线路板加工的客户可来咨询我司,我司最优质的服务,最优质的产品,是您最好的选择。

什么是PCB加工

对货品进行再出产就叫加工;受托加工货品,是指托付方供给质料及首要资料,受托方依照托付方的需求制造货品并收取加工费的事务。PCB加工即是线路板厂家依照客户的需求,对线路板进行再出产。

重要的原始物料

基板

PCB板的原始物料是覆铜基板,简称基板。基板是两面有铜的树脂板。如今最常用的板材代号是FR-4。FR-4首要用于计算机、通讯设备等层次的电子产品。对板材的需求:一是耐燃性,二是Tg点,三是介电常数。电路板有必要耐燃,在必定温度下不能焚烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺度安定性。在高阶运用中,客户有时会对板材的Tg点进行规则。介电常数是一个描绘物质电特性的量,在高频线路中,信号的介质丢失(PL)与基板资料有关,详细而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质丢失大,则吸收高频信号、转变为热的效果就越大,致使不能有效地传送信号。
除FR-4树脂基板外,在比如电视、收音机等较为简略的运用中酚醛纸质基板用得也许多。
咱们来看看基板的构成。基板由基材和铜箔组成,FR-4基材是树脂加玻纤布,玻纤布即是玻璃纤维的织物,将玻纤布在液态的树脂中浸沾,再压合硬化得到基材。在高分子化学中,将树脂的状况分为a-stage、b-stage、c-stage三种状况,处于a-stage的树脂分子间没有严密的化学键,呈流动态;b-stage时分子与分子之间化学键不多,在高温高压下还会软化,进而成为c-stage;c-stage是树脂化学布局最为安稳的状况,呈固态,分子间的化学键增多,物理化学性质就十分安稳。咱们运用的电路板基材即是由处于b-stage的树脂构成。而基板是将处于b-stage的基材与铜箔热压在一起。这时的树脂就处于安稳的c-stage了。

铜箔

铜箔是在基板上构成导线的导体,铜箔的制造进程有两种办法:压延与电解。
压延即是将高纯度铜材像擀饺子皮那样压制成厚度仅为1密耳(相当于0.0254mm)的铜箔。电解铜箔的制造办法是运用电解原理,运用一个无穷的翻滚金属轮作为阴极,CuSo4作为电解液,使纯铜在翻滚的金属轮上不断分出,构成铜箔。铜箔的标准是厚度,PCB厂常用的铜箔厚度在0.3~3.0密耳之间。

PP

PP是多层板制造中不行短少的质料,它的效果即是层间的粘接剂。简略地说,处于b-stage的基材薄片就叫做PP。PP的标准是厚度与含胶(树脂)量。

干膜

感光干膜简称干膜,首要成分是一种对特定光谱灵敏而发作光化学反响的树脂类物质。有用的干膜有三层,感光层被夹在上下两层起维护效果的塑料薄膜中。按感光物质的化学特性分类,干膜有两种,光聚合型与光分化型。光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质成为水不溶性,而光分化性恰好相反。

防焊漆

防焊漆实际上是一种阻焊剂,是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光资料,它和感光干膜相同,在特定光谱的光照射下会发作变化而硬化。运用时,防焊漆中还要和硬化剂拌和在一起运用。防焊漆也叫油墨。咱们一般见到的PCB板的色彩实际上即是防焊漆的色彩。

底片

咱们讲的底片类似于拍摄的底片,都是运用感光资料记载图画的资料。客户将设计好的线路图传到PCB工厂,由CAM中间的工作站将线路图输出,但不是经过常见的打印机,而是光绘机(Plotter,图1),它的输出介质即是底片也叫菲林(film)。胶片曝光的当地呈黑色不透光,反之是通明的。底片在PCB工厂中的效果是无足轻重的,一切运用印象搬运原理,要做到基板上的东西,都要先成为底片。

the end