近年来，电子技术发展十分迅速，目前较热门的几种技术包括：CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子。
CSP应用
CSP技术算得上是现在最热门的技术了。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，其中包括：
- 减小封装尺寸
- 增加针数
- 功能∕性能增强
- 封装的可返工
- 具有高效性
CSP组装工艺有一个问题，就是焊接互连的键合盘很小。而故障的发生通常是因为模板开口堵塞引起的焊料不足。CSP器件故障一般与焊料疲劳开裂有关。
0201无源元件技术
使用0201元件印板尺寸由此至少减小一半。处理这类封装相当麻烦，要减少工艺后缺陷（如桥接和直立）的出现，焊盘尺寸最优化和元件间距是关键。
无铅焊接
无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本工业界，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。现在市场上已有许多无铅焊料合金，处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流工艺，也就是说，对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。
光电子
光电子封装正广泛应用于高速数据传送盛行的电信和网络领域。普通板级光电子器件是“蝴蝶形”模块。这些器件的典型引线从封装四边伸出并水平扩展。其组装方法与通孔元器件相同，通常采用手工工艺-－引线经引线成型压力工具处理并插入印板通路孔贯穿基板。
处理这类器件的主要问题是，在引线成型工艺期间可能发生的引线损坏。由于这类封装都很昂贵，必须小心处理，以免引线被成型操作损坏或引线-器件体连接口处模块封装断裂。鉴于这种选择要求相当大资
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