2013苏州电路板暨外表贴装博览会(CTEX2013)已经在5月8至10日打开,众多台湾的厂商聚集,可谓是率团参展,主办单位表明,本年CTEX2013全馆合计近350家世界厂家前来参展,总展现面积达20,000平方米,展览规划较去年生长12%。
主办单位表明,本年CTEX2013展览内容共分为电路板制作本业原物料/化学品、干湿制程设备/检测设备、电子拼装之SMT设备、资料、外挂程序拼装设备、资料、SMT测验及检测设备(AOI)、厂商商品宣布会、便携商品拆解展现暨描绘趋势论坛、姑苏电路板研讨会、清洗出产-铜平衡主题区等13大类展现宣布。
PCB工业开展跟着本钱及环境影响呈块状移动,在日本311地震后,许多日本转单及供应链重建的方案,都现已呈现开端转移至电子拼装业供应链最完好的华东地区,且PCB制程的改善,也受厂商所注重,本年CTEX2013展现的机台,正是研制单位所重视。
主办单位表明,本年CTEX2013开幕讲演特别请到中兴通讯全球商场战略总监吕钱浩,关于「聚集交融、立异共赢---中国大陆才智机开展趋势前瞻与中兴才智战略」为题,关于当时竞赛剧烈的智能型手机商场,提出观点与调查;别的,在软板远景、资料开展趋势、PCB使用趋势上,也有多场来自业界与研讨单位的讲演剖析。
本次展会的圆满成功可以从另一方面看出国内PCB印制线路板行业发展迅速,国际国内的厂商都是觊觎着这一块大蛋糕,国内企业要想办法在竞争中脱颖而出,必须从自身的各个方面加强。