PCB板用过一段时间之后清理即是必不可少的，清理的办法有许多，也各有各的优势和缺陷，需求我们自行挑选，清理技能发展至今，首要有以下四种技能得到广泛的运用。
水清洁技能
作为往后清洁技能的发展方向的水清洁技能，须设置纯清水源和排放水处理车间。它以水作为清洁介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等构成一系列以水为基的清洁剂。能够除掉非极性污染物和水溶剂。其清洁技能特色是：
- 安全性好，不焚烧、根本无毒；
- 清洁剂的配方组成自由度大，清洁规模广，对极性与非极性污染物都容易清洁掉；
- 多重的清洁机理。水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、置换、涣散等一起作用，运用超声比在有机溶剂中有用得多；
- 作为一种天然溶剂，其价钱比拟低价，来历广泛。
水清洁的缺陷是：
- 在水资源紧缺的区域，由于该清洁办法需求耗费很多的水资源，然后遭到当地天然条件的 约束；
- 部分元件不能用水清洁，金属零件容易生锈；
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表面张力大，清洁细微缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去掉完全；
- 枯燥难，能耗较大；
- 设备本钱高，需求废水处理设备，设备占地面积较大。
半水清洁技能
半水清洁首要选用去离子水和有机溶剂，然后添加一些恰当的活性剂、添加剂所组成的清洁剂。该类清洁介于溶剂清洁和水清洁之间。这些清洁剂都归于有机溶剂，归于可燃性溶剂，燃点比拟高，毒性比拟低。半水清洁技能特色是：
- 清洁才能比拟强，能一起除掉极性污染物和非极性污染物，洗净才能持久性较强；
- 清洁和漂洗运用两种不一样性质的介质，漂洗通常选用纯水；
- 漂洗后要进行枯燥。
该技能不足之处在于废液和废水处理是一个较为杂乱和尚待完全解决的标题。
溶剂清洁技能
溶剂清洁首要是利用了溶剂的溶解力除掉污染物。选用溶剂清洁，由于他的蒸腾很快，溶解才能强，所以对设备的需求很简单。而他的清洁剂也可分为可燃性清洁剂和不可燃性清洁剂，可燃性清洁剂首要包含有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），不可燃性首要包含氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
HCFC类清洁剂及其清洁技能特色
这是一种含氢的氟氯烃，其蒸腾潜热小、蒸腾性好，在大气中容易分化，损坏臭氧层的作用比拟小，归于一种过渡性商品，划定在2040年曾经筛选，故不引荐运用。
氯代烃类的清洁技能特色
氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也归于非ODS清洁剂。其清洁技能特色是：
- 清洁油脂类污物的才能格外强；
- 象ODS清洁剂一样，也能够用蒸气洗和气相枯燥；
- 清洁剂不焚烧、不爆破，运用安全；
- 清洁剂能够蒸馏收回，重复运用，比拟经济；
- 清洁技能流程也与ODS清洁剂一样。
可是，其缺陷一是氯代烃类的毒性比拟大，作业场所的安全标题需格外留心；二是氯代烃类与通常塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在不乱性上比拟差，运用时一定要加不乱剂。
烃类清洁技能特色
烃类即碳氢化合物，曩昔把经过蒸馏原油而得的汽油、火油作为清洁剂运用。烃类随碳数的添加而闪点前进，添加了安全性，可是枯燥性欠好；枯燥性好的，运用上又不太安全，故两者非常对立。当然，作为清洁剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比拟高的清洁剂。其清洁技能特色是：
- 对油脂类污物清洁才能很强，洗净才能持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洁作用好；
- 对金属不腐蚀；
- 可蒸馏收回，重复运用，比拟经济；
- 毒性较低，对环境污染少；
- 清洁与漂洗可用一致种介质，运用利便。
烃类清洁技能的缺陷，最首要的是安全性标题，要有严厉的安全办法办法。
醇类清洁技能特色
醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，通常仅做添加剂。醇类清洁技能特色是：
- 对离子类污染物有极好的溶解才能，清洁松香焊剂作用非常好，对油脂类溶解才能较弱；
- 与金属材料和塑料等相容性好，不发生腐蚀和容胀；
- 枯燥快，容易晒干或送风枯燥，可不用运用热风；
- 脱水性好，常用做脱水剂。
醇类清洁剂的首要标题是蒸腾性大，闪点较低，容易焚烧，必需对清洁设备和辅佐设备采纳防爆办法。
免清洁技能
在焊接过程中选用免清洁助焊剂或免清洁焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洁，免清洁技能是当前运用最多的一种交换技能，尤其是移动通讯商品根本上都是选用免洗办法来交换ODS。当前国内外现已开宣布良多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洁焊剂。免清洁焊剂大致可分为三类：
- 松香型焊剂：再流焊接运用慵懒松脂焊锡（RMA），可免洗。
- 水溶型焊剂：焊后用水清洁。
- 低固态含量助焊剂：免清洁。
免清洁技能具有简化技能流程、节约制作本钱和污染少的利益。近十年来，免清洁焊接技能、免清洁焊剂和免清洁焊膏的遍及运用，是20世纪末电子工业的一大特色。替代CFCs的终极办法是完成免清洁。
以上四种清洁办法各有各的长处和缺陷，喜爱各位能依据自个实际情况挑选办法。
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