相对于2011年而言，2012年使用于汽车的PCB产量增加率到达3.7%，使用于通讯的PCB增加7.4%，使用于核算机的PCB下降4.6%，使用于消耗电子的PCB下降10.0%，使用于工业/医疗的PCB下降8.1%，使用于军事的PCB增加0.9%。2013年的数据还没有出来，我们相信2013年的数据会更加的漂亮。
将来5年，挠性线路板的CAAGR将到达7.7%，是最具开展前景的线路板品种，其首要推动力即是智能手机和平板电脑等终端电子商品。Prismak猜测2012年～2017年的PCB的CAAGR为3.9%。从覆铜板品种而言，将来5年，挠性覆铜板最具开展潜力，其次是HDI板用覆铜板，使用于单/双面线路板的覆铜板的产量增加率将逐年萎缩。
亚洲商场持续领跑
跟着国内3G职业的持续扩大，智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的鼓起等都将对PCB发生强壮的拉动效果，推进PCB职业的增加。
Prismark在2013年2月的陈述中猜测，将来5年中国大陆PCB职业仍将坚持快速增加，2017年中国大陆PCB的产量将到达289亿美元，占全球PCB产量的44%。2012年～2017年中国大陆的电子体系商品将持续坚持高增加率，这是猜测将来5年中国大陆PCB职业高速增加的首要根据。
2012年到2017年的中国大陆PCB商场的年复合增加率调为6.0%，中国大陆持续变成引领全球PCB职业增加的引擎。亚洲(除中国大陆和日本外)的CAAGR为6.4%，将来5年全球PCB的CAAGR为3.9%，微观局势持续坚持增加趋势。
毫无疑问，覆铜板作为线路板首要的原材料，其国家/区域散布也将遵从这个规则。整体而言，2012年后，将来几年内全球刚性覆铜板商场前景仍是达观的，除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板商场值得重视。
PCB产量将达560亿美元
全球半导体和PCB商场开展具有适当的一致性，据WSTS剖析，2012年全球半导体产量为2899亿美元，比2011年全球半导体产量亿美元下降3.2%;猜测2013年全球半导体产量为3031亿美元，比2012年全球半导体产量2899亿美元增加4.6%。
从2013年半导体、PCB和刚性覆铜板产量猜测来看，猜测2013年全球PCB产量为560.71亿美元，比2012年全球PCB产量543.10亿美元增加3.2%，根据这两点，能够猜测出2013年全球刚性覆铜板的增加率。
Prismark公司剖析2012年全球PCB的增加率为-2.0%，总产量为543.10亿美元。猜测2013年全球增加3.2%，到达560.71亿美元。将来的全球线路板商场和覆铜板开展将持续“月亮走、我也走”的联系，按全球PCB商场增加率3.2%核算，覆铜板商场产量也将由95.52亿美元增加到98.6亿美元。总的说来，2013年的世界政治经济局势好像比2012年好，有利要素增多，但变数仍不少，因而，整体情绪是慎重有利的。
可观的产能下面必定会有可观的利润，如何获得更多的利润，是众多线路板厂商首要考虑的问题，我相信，中国线路板产业质量会越来越高。
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