绝缘层厚度: | 常规板 | 阻燃特性: | VO板 |
机械刚性: | 刚性 | 绝缘材料: | 有机树脂 |
基材: | 铜 | 营销价格: | 优惠 |
加工定制: | 是 | 增强材料: | 玻纤布基 |
绝缘树脂: | 环氧树脂(EP) | 产品性质: | 新品 |
营销方式: | 厂家直销 | 型号: | GZX33012 |
加工工艺: | 电解箔 | 品牌: | 冠众鑫 |
层数: | 多层 |
我们的产品包括:高精密的单双面 / 多层板(2-30层)、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板,特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板,及各种定制的特种电路板。
专业生产PCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品最快双面8小时/24小时,多层48小时,正常生产交付能力双面96小时,多层144小时。
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、最大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态)
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300uΩ
11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H
14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等