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大量供应/MID电脑主板PCB供应

2013
02/02
本篇文章来自
捷多邦
  
绝缘层厚度: 常规板 阻燃特性: VO板
机械刚性: 刚性 绝缘材料: 有机树脂
基材: 营销价格: 优惠
加工定制: 增强材料: 玻纤布基
绝缘树脂: 环氧树脂(EP) 产品性质: 新品
营销方式: 厂家直销 型号: GZX33012
加工工艺: 电解箔 品牌: 冠众鑫
层数: 多层

我们的产品包括:高精密的单双面 / 多层板(2-30层)、高 Tg厚铜箔板、热风整平、全板镀金、插头电金、涂覆铁弗龙等印制板,除此之外还可生产高难度的背板、PCMCIA及半孔板,特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高频板、金属基板、混合介质板、HDI板,及各种定制的特种电路板。

 

 

 

专业生产PCB高品质样板、批量板、特种多层板。快速交货:样品最快双面8小时/24小时,多层48小时,正常生产交付能力双面96小时,多层144小时


我司线路板生产工艺能力如下:
     1、表面工艺:喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
     2、PCB层数Layer 1-20层
     3、最大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single
     4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width 0.10mm最小线距Min.space 0.10mm
     5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm
     6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm
     7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
     9、绝缘电阻Insuiation resistance>1014Ω(常态)
     10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300uΩ
     11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
     12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
     13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion>5H
     14、热冲击Thermal stress 288℃10sec
     15、燃烧等级Flammability 94v-0
     16、可焊性Solderability 235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination<1.56微克/cm2
     17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
     18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
     19、常用基材:FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
     20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等

the end