是否提供加工定制:是 品牌:时代快捷PCB 型号:8层阻抗沉金PCB线路板
机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜
绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:2.0MM 阻燃特性:VO板
加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:热销 营销方式:厂家直销
材料:FR4(阻抗要求)
厚度:1.6mm
阻焊油墨: 绿色感光油墨
表面处理: 化金/沉金
为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题,采用沉金板的PCB主要有以下特点: 1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉。 3、 因沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。 5、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝造成微短。 6、 因沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,其沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨。 9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好
制程能力
1.最小线宽线距
4mil/4mil
2.VIA最小成品孔径
8mil
3.纵横比(灌孔能力)
1/7
4.最小SMT尺寸
12mil
5.最小成品厚度
10mil
6.绿油对位公差
6mil
7.光学对位公差
+/-2mil
8.板的平整度公差
+/-5mil per inch
9.最大成品尺寸
12"*18"
10.孔径公差
PTH+/-3mil,NPTH:+/-1mil
11.孔位偏差
+/-2mil
12.电气性能开断路测试
150Volt,5M ohm(short),20ohm(open)