在今年3月6日的下午，我们共同见证了一场由一博科技举办的“高速高密电路设计与仿真解决方案”研讨，这次的研讨会在广州举行，当时有近40家公司150人参加会议并进行技术交流。
这一次的要研讨会是首届。当时，参会的40来家企业都是不知道一博的，但是在会议结束会，他们都对一博有了一定的了解。
研讨会围绕高性能PCB设计、从同步开关噪声来优化电源设计、小型化设计的实现与应用、PCB设计的DFM考虑、差分信号的设计与仿真五个话题展开，讲师对技术的详细讲解，更是加深了参会人员对高速的认识和了解。
一博科技2013年研讨会 图
研讨会茶歇期间，到会人员对一博展示的PCB板兴趣浓厚，一博市场部经理现场详细讲解了各种板层、板厚、孔径、工艺等参数，充分增进了与会人员对一博实力的了解，同时，也加深了双方共同发展的合作信心。会议结束，大家仍然意犹未尽，纷纷表示希望一博以后多举办类似的活动，以加强双方的沟通与合作。
一博的实力可以说是不容小觑的，当时我们捷多邦科技的实力也非比寻常，我们期待两家企业都能在未来的发展中越走越好。
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