品牌:FXP 型号:005 机械刚性:刚性
层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂
绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:V2板 加工工艺:电解箔
增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:新品
营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
铜基板是金属基板中最贵的一种,散热效果比铝基板和铁基板都好很多倍,适用于特殊的产品和行业。
一般有沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等。
铜基板电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷粉和环氧树脂填充的聚合物构成,热阻小(0.175),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。铜基板金属基层是铜基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铜板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
0。2MM的超薄金板
1.0最小线宽:5MIL(0.12 mm),允许失真≤20%
2.0最小线距:5MIL(0.12mm),允许失真≤20%
3.0最小焊盘环宽度:(0.15mm)。
4.0最小孔径:12mil(0.3mm )。
5.0孔径公差:
5.1元件孔:孔径允许误差±0.08~0.1mm,
5.2安装孔:孔径允许误差+0.1~0.2mm
6.0外形尺寸公差:
6.1按客户公差要求,
6.2未注公差要求,允许误差±0.2~0.05mm
7.0翘曲度:≤1%
8.0电镀层厚度:
8.1镀铜层厚度:镍金板12~15um; 喷锡板18~25um,
8.2镀镍层厚度:4~5um
8.3镀金层厚度:
A.水金板:0.01~0.03um,
B.厚金板:0.03~0.01um.
8.4镀锡层厚度:3~5um.
9.0金属化孔:孔壁镀层完整,空洞孔数<5%,且空洞面积<孔壁面积的10%。
10.0外观要求(目视距离500mm)
10.1板面清洁,无脏污物,
10.2镀层均匀,无明显氧化,无明显划伤,金层颜色符合客户要求,
10.3阻焊层油墨光亮,无垃圾,无明显划分,不起泡,颜色符合客户要求,
10.4字符正确,清晰可辩,对位准确。
10.5板材无分层,无气泡,不明显露布纹。
10.6板边光洁(符合客户要求),无分层,无披峰,
10.7金手指镀层光亮,无氧化,无划伤,倒角角度正确。
11.0可焊性:符合行业标准(或客户要求)。
12.0电气性能:符合行业标准(或客户要求)。
以上标准参照美国《IPC-A-600E印制板的可接受性》制订。