半孔技术
印制电路板是一种重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。其中,常规B半孔的特点是:线条细密,一部分B半孔用于方便插接元件,在PCB中间,缩小元件占用面积,也有一部分B半孔用于集成IC元器件与另外组件印制板,形成电气连接,板面IC导线与IC元器件形成电气连接,板边的半孔与另外组件PCB相连。
印制电路板在半孔制成后,经过电镀使得孔边设置有锡层,通过锡层作为保护层,增强了抗撕拉性,可以完全杜绝孔壁的铜层脱落,因此减少了印制电路板在生产过程中的杂质产生,也减少了清除的工作量,从而提高印制电路板的成品质量
绝缘层厚度: 常规板 阻燃特性: VO板
机械刚性: 刚性 绝缘材料: 有机树脂
基材: 铜 营销价格: 优惠
加工定制: 是 增强材料: 玻纤布基
绝缘树脂: 酚醛树脂 产品性质: 新品
营销方式: 厂家直销 型号: XE-101
加工工艺: 电解箔 品牌: 线路板
层数: 多层
产品名称: 四层喷锡线路板
基 材:FR-4
板 厚 :0.80mm
层 数 : 4 层
表面处理: 喷锡
阻焊颜色:绿色
铜 厚:2OZ(内)2OZ(外)
尺 寸:105.2x93/20MM
最小线宽 /线距 :6.0mil/6.0mil
最小孔径 : φ 0.30mm
特性阻抗 :50 Ω ±10%
产品用途:线路板产品广泛应用于移动通信、各式电脑及内存条、数码摄像、光电仪器仪表、医疗器材、汽车、家用电器、工业仪器、航空航天以及DVD、LCD液晶显示等高科技领域。