加工定制:是 品牌:捷多邦 型号:KUNSHIN
机械刚性:刚性 层数:多层 基材:铜
绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板
加工工艺:压延箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP)
产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
沉金定义:
也叫无电镍金或沉镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold),是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层的一种工艺。
其含义是:在裸铜面进行化学镀镍,然后化学浸金。
沉镍金工艺的目的:
沉镍金工艺既能满足日益复杂的PCB装配、焊接的要求,又比电镀镍金的成本低,同时还能对导线的侧边进行有效的保护,防止在使用过程中产生不良现象
沉镍金工艺的用途:
化学镍金镀层集可焊接、可接触导通,可打线、可散热等功能于一身,是PCB板面单一处理却具有多用途的湿制程。 化学镍的厚度一般控制在4-5μm,其不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度。浸金的厚度一般控制在0.05-0.1μm,其对镍面具有良好的保护作用,而且具备很好的接触导通性能。
国内销售市场部设于深圳市宝安区。
随着市场份额的增加,为了增强本公司之市场竞争力,公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念,坚持以最佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。
我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-12层
3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm
4、板厚 0.3mm-3.2mm最小线宽 0.10mm最小线距 0.10mm
5、最小成品孔径 0.2mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻 ≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度>5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等